Expreview са „обезглавили“ (de-lidded) инженерна бройка на процесора Intel Core „Raptor Lake“, давайки ни първи вътрешен поглед върху това какъв ще бъде последният монолитен силициев процесор на Intel, преди компанията да премине към чиплет дизайн, със своето следващо поколение „Meteor Lake“. Чипът със свален „капак“ е i9-13900, и се вижда, че кристала му надхвърля този на „Raptor Lake-S“. Кристалът включва всичките 8 P-ядра „Raptor Cove“ и 16 E-ядра „Gracemont“, заедно с 36 MB споделен L3 кеш и iGPU, базиран на графичната архитектура Xe-LP.
Силициевият чип „Raptor Lake-S“ е изграден на база на същия технологичен възел Intel 7 (10 nm Enhanced SuperFin) като „Alder Lake-S“. Кристалът „Raptor Lake-S“ (8P+16E) е с размери 23,8 mm x 10,8 mm, или това прави площ от 257 mm², което е с 49 mm² повече от тази на „Alder Lake-S“ (8P+8E) (около 209 mm²). По-голямата площ на кристала идва не само от двата допълнителни E-ядрени клъстера, но и от по-големите L2 кешове за E-ядрените клъстери (4 MB срещу 2 MB) и по-големи L2 кешове за P-ядрата (2 MB срещу. 1,25 MB). Освен това има и по-голям споделен L3 кеш (36 MB срещу 30 MB). Самото P-ядро „Raptor Cove“ може да бъде и малко по-голямо от своя предшественик „Golden Cove“.
Дори и с по-голяма кристал, процесора има много свободен субстрат от стъклотекстолит вътре в IHS. Бъдещите потребителски сокети като LGA1800 имат идентичен размер на опаковане като LGA1700, като допълнителният брой контакти идват за сметка от свиването на централното празно пространство. Това показва, че бъдещите MCM чипове като „Meteor Lake“ ще имат достатъчно площ върху субстрата, така, че Intel да поддържат този размер на пакетиране и респективно съвместимост с охладителите от още няколко поколения. „Raptor Lake-S“ ще бъде процесор със Socket LGA1700 и ще работи с дънни платки от серия 600 на Intel, както и предстоящите дънни платки с чипсет от серия 700, но най-вероятно няма да е съвместим с бъдещите платформи LGA1800.
Източник: Techpowerup
