Според ресурса DigiTimes, в момента AMD е вторият по големина клиент на TSMC за техния 5 nm технологичен процес за производство на силиций, известен като N5. Базираният в Тайван наблюдател на полупроводниковата индустрия също съобщава, че компанията AMD е по-устойчива от Intel срещу всякакви спадове в компютърната индустрия през следващите няколко месеца. Продажбите на компютри се очаква да спаднат с до 15 % в близко бъдеще, но по-ниският пазарен дял в сравнение с Intel и гъвкавостта на AMD да прехвърли своите CPU чипове към корпоративните продукти, за да подхрани растежа в сегмента на сървърните процесори, означава, че в близко бъдеще компанията е способна да върви по не особено равен път. По-ниският пазарен дял означава „по-малка болка“ от спад в сравнение с Intel. Статията също така казва, че възприемането на TSMC за процесори „точно навреме“ означава, че AMD има място на първия ред с продуктова производителност,
AMD е в навечерието на два големи старта на 5 nm продукти – процесорите за настолни компютри Ryzen 7000 от серията „Raphael“ (на 30 август според публикацията) и сървърните процесори EPYC „Genoa“ през ноември 2022 г.
Компанията планира да обнови своята гама процесори за преносими компютри през първата половина на 2023 г., с „Dragon Range“ и „Phoenix Point“, насочени към различни пазарни сегменти сред преносимите компютри. „Dragon Range“ по същество е „Raphael“ (5 nm чиплет + 6 nm cIOD) в оптимизиран за мобилни устройства BGA пакет, позволяващ на AMD да натъпче до 16 „Zen 4“ ядра и да се изправи срещу мобилните процесори на Intel с голям брой ядра. Вграденото графично ядро (iGPU) на „Dragon Range“ ще бъде с базов дизайн, тъй като тази серия чипове, се очаква да се използват съвместно с дискретни графични процесори.
„Phoenix Point“ е специално създаден мобилен процесор с до 8 „Zen 4“ ядра и мощен iGPU, базиран на архитектурата RDNA3.
Източник: Techpowerup
Веднага доказателство, че АМД е устойчива…е, в някакъв смисъл. До само 400 секунди, уж, черен екран, докато дънните платки(засега данни само от една такава) с АМ5 цокъл и 600 серия чипсети, „тренират“* оперативната памет при първоначалното включване на компютъра след сглобяване…+ Всеки път, когато се нулират, или променят поради някаква причина настройките в БИОС, включително и поради овърклок по честота, или други настройки (на латентностите, примерно) Също и след всеки ъпгрейд/даунгрейд на памет със смяна, или добавяне на още модули памет.
https://www.techpowerup.com/forums/threads/asrock-x670e-steel-legend-motherboard-needs-hundreds-of-seconds-at-first-boot-or-clear-cmos-to-train-memory.298463/
Разбира се, „тренирането“ на оперативната памет не е нещо ново, дори и в любителските персонални компютри. При интел, ако не се лъжа, започва от времето на Skylake. За АМД не знам и не ми се търси. Като в началото май дори не на всички марки дънни платки беше активирано. Пак ако не се лъжа, започнаха първи туй занимание от Ейсъс. Има във форума на TPU, спомени за „тренировка“, още върху LGA 1366, това обаче не беше мейнстрийм, а HEDT клас цокъл. Обичайно обаче, „тренировките“ на паметта в досегашните серии продължаваха няколко пъти по-кратко от описаното време.
*“Тренировката“, да не се бърка с POST и времето за тази операция по инициализация на устройства и компоненти.
в линка, който си дал пише, че проблемът е бил в асрок и че вече е поправен… помня обаче как едно време, като излезе p45 или p65 (не съм сигурен кой точно беше) чипсета при настройка в биос и сейфане излизаше червен надпис да не се изключва компютъра докато се запаметяват настройките, после компютъра се гасеше сам и палеше наново сам с новите настройки. и това хич не беше бързо, въпреки че биоса беше някакви килобайти, а сега биосите са по 16-32 мегабайта, заради насраната интелска измишльотина uefi.