Това вероятно са първите снимки на графичната карта от следващо поколение AMD Radeon RX 7900 XTX (RDNA3). Инженерните образци и прототипи на AMD обикновено използват печатни платки в червен цвят, както е на тази карта. Снимките разкриват какъв би могъл да бъде окончателният дизайн на референтното охлаждащо решение на картата и изглежда, че съответства на тийзърите, които компанията пусна на събитието за представяне на серията Ryzen 7000.
Дизайнът на охладителя на RX 7900 XTX надгражда този на своя предшественик. Самата карта е с дебелина 3 слота, но малко по-дълга от RX 6900 XT. Алуминиевият радиатор с ребра е по-обемист от този на охладителя RX 6900 XT. Разпростира се чак до краищата на кожуха на охладителя. Издатъкът в края на кожуха вероятно е, за да закрие краищата на топлинните тръби. Прототипът на картата има два 8-пинови PCIe захранващи букси. Няма задна плоча, тъй като на печатната платка има поставени няколко диагностични терминала за развойна дейност.
Според един от надеждните източници на слухове от AMD (greymon55), следващото поколение графични карти от серията Radeon RX 7000 на AMD, базирани на графичната архитектура RDNA3, се очаква да бъдат пуснати в началото на декември 2022 г.
Картите ще бъдат представени на медийно събитие, което ще се проведе на 3 ноември 2022 г., а наличност на пазара ще има след месец (между 1 до 5 декември). Очаква се компанията да следва цикъла от горе на долу при пускане на продуктите от серията, по подобен на този на NVIDIA. Старта ще бъде с два от най-добрите модела – Radeon RX 7900 XTX и RX 7900 XT. И двете карти са базирани на 5 nm Navi 31 MCM GPU.
Говори се, че AMD цели 100% повишаване на производителността в сравнение с предишното поколение, което означава, че ще се стремят да се конкурират с най-бързите модели на NVIDIA, включително RTX 4090 и предстоящата RTX 4080.
Източник: Techpowerup
