След като вчера стана ясно, че SM8150 ще се превърне в Snapdragon 855, ето го и официалното потвърждение – Qualcomm представиха новият си 7nm „флагмански“ SoC на своите партньори, клиенти и фенове. Произвеждан в заводите на TSMC, новият SD855 ще бъде „сърцето“ на много модели смартфони от висок клас през 2019 година.
Както и се предполагаше, Snapdragon 855 ще разполага с осем процесорни ядра Kryo 485, както и графичен процесор Adreno 640. Поне що се отнася до последния, повишението в производителността се очаква да е около 30% спрямо това, което досега ни предлагаше Adreno 630 (Snapdragon 845). Наред с това SD855 ще може да управлява и новият 3D Sonic Sensor – сензор за пръстови отпечатъци, намиращ се „под“ дисплея на смартфона, притежаващ възможност да сканира дори при наличието на водни капки и замърсявания.
Макар да разполага вграден модем X24, за да се получат нещата с 5G-съвместимостта, допълнителен модем Snapdragon X50 трябва да бъде добавен към SD855.
