Fusion ще бъде първият опит на AMD да съчетае функционалността на многоядрен централен процесор и графично ядро в рамките на една интегрална схема, т.е. всичко под един капак. В резултат на това е неминуемо въвеждането на качествено нова платформа със съответния набор от цокли за различните пазарни ниши.
Цокъл FM1 за настолни приложения:
- uPGA формат на опаковката за монтаж в гнездо;
- поддръжка на DDR3-1866 памет, вкл. SO-DIMM модули;
- eнергопотребление – до 100W за 3 и 4 ядра и до 75W за 4, 3 и 2 ядра;
Цокъл FS1 за за преносими приложения с общо предназначение:
- uPGA формат на опаковката за монтаж в гнездо;
- поддръжка на DDR3/DDR3L-1866 памет, вкл. SO-DIMM модули;
- eнергопотребление – 75 или 35W за 4 ядра, до 33W за 3 ядра и 30W за 2 ядра;
Цокъл FР1 за за свръх-преносими приложения (nettop):
- BGA формат на опаковката за пряко вграждане;
- поддръжка на DDR3/DDR3L-1866 памет, вкл. SO-DIMM модули;
- eнергопотребление – 30W за 4 ядра и 26 или 20W за 2 ядра;
Цокъл FТ1 за за свръх-преносими приложения (netbook, smartphone):
- BGA формат на опаковката за пряко вграждане;
- поддръжка на DDR3/DDR3L-1333 памет, вкл. SO-DIMM модули;
- eнергопотребление – 20w за 2 ядра, 18W за 2 и 1 ядра, 9W за 2 и 1 ядра и 5W за 1 ядро;
AMD ще започне да предлага Fusion-съвместими процесори (АPU) през първата четвърт на 2011 г., като за тях е предвидена и поддръжка на UEFI на мястото на традиционния BIOS oт компании, като Phoenix, AMI и Byosoft.
Източник: xtremesystems.org
