Консорциумът, надзираващ стандартите по внедряването на PCI технологиите (PCI-SIG) обяви, че дългоочаваният наследник на настоящото поколение PCI-E 2.0 (Gen2) периферен интерфейс е във фаза на ускорено разглеждане и одобряване от членовете на комитета и очаква зелена светлина за oкончателната спецификация до края на годината.
Третото поколение PCI-E интерфейс на първо място ще доведе до удвояване на пропускателната способност – от 8GB/s до 16GB/s пълен дуплекс за стандартен 16-кратно опроводен слот, чрез удвояване на честотата на пренос на данните. PCI-E 3.0 също така ще използва и нов метод за кодиране на пакетите от данни, като настоящата 8/10-битова схема ще бъде заменена от доста по-икономичната 128/130-битова – така загубата на полезен преносим капацитет ще бъде намалена значително. Новият стандарт включва и доста други малки подобрения, главно свързани с качеството и целостта на предавания сигнал, понижено закъснение при обмяната на пакетите с данни и оптимизации по режимите за енергоспестяване. PCI-E 3.0 ще бъде напълно съвместим с по-старите версии на стандарта – електрически и физически.
Според пътната карта на PCI-SIG, до края на месец Юли 2010 г. финалната спецификация трябва да бъде прегледана от членовете на комитета, след което ще има период за техническо усвояване и тестване на нормите, като същинските продукти (дънни платки и периферни устройства) могат да се пуснат на пазара още в първото тримесечие на 2011 г.
Източник: extremetech.com
Значи ще има да си почакаме…
А нещо за повечко ватове през слота? :)
[quote]..PCI-E 3.0 ще бъде напълно съвместим с по-старите версии на стандарта – електрически и физически.“[/quote]
За повече ватове си има букси, а не случайно все повече модели захранващи устройсва се правят модулни.