Актуалните флагмани на Qualcomm що се отнася до чипсети за мобилни телефони са Snapdragon 888 и Snapdragon 870 – съответно за високият и средния клас смартфони. На фона на SD888 и SD870, през текущата 2021 година компанията изглежда подготвя още три нови SoC-а – SM8450, SM8325 и SM7325.
SM8450 може да е директният наследник на Snapdragon 888 a.k.a. SM-8350. Това предположение се подсилва и от факта, че Snapdragon 865 е със служебна маркировка SM-8250. Ако SM8450 е наистина подготвен да застане начело след SD888, този SoC ще го видим едва към края на годината, през декември, когато се случват анонсите на флагманските модели чипсети на Qualcomm през последните години. Интересното към момента около SM8450 е неговият модул за камерата, носещ име Leica1. Има вероятност Leica да са станали партньор и на Qualcomm що се отнася до камера технологиите, имплементирани в SoC-а, а е и напълно възможно Qualcomm да са изместили Huawei от тази позиция, предвид проблемите на китайската компания през последните 2 години.
Що се отнася до SM8325, това може да е модификация на Snapdragon 888, създадена с някои „липси“ – например вграден модем за 5G. Така чипсетът няма да притежава вградена поддръжка на мрежи 5G, но тази функционалност ще зависи от комбинацията с конкретен 5G модем на Qualcomm.
Третият SoC, а именно SM7325, съвсем явно от самата маркировка ще е по-нисък клас предложение, макар че се очаква да притежава конфигурация на процесорните ядра 1+3+4, като едно от тях да е на по-висока честота от 2.7GHz, а другите три бързи ядра да са на 2.4GHz. Моделната маркировка на Snapdragon 870 е SM8250-AC, така че SM7325 няма да е модификация на SD870, а по-скоро SoC с много сходни възможности, но базиран на Cortex-A78.
