Следващото поколение чипсет на MediaTek от среден клас днес става реалност, след като компанията официално представи Dimensity 7200 SoC. Това е чипсет, базиран на 2-ро поколение 4nm технологичен процес на TSMC, като поне според MediaTek, този нов SoC ще предлага върхова производителност за мобилни телефони и таблети от среден клас. Базиран на ARMv9, Dimensity 7200 е екипиран с две ядра Cortex-A715 и шест ядра Cortex-A510. Двойката A715 работят с честота до 2.8GHz. Графичното ядро е Mali-G610 MC4. Поддръжката на 5G е ориентирана около Sub-6GHz (DUAL SIM, 5G SA + 5G SA).
Новият SoC на MediaTek поддържа памети тип LPDDR4/5, както и UFS 3.1. Посредством MediaTek MiraVision 765 е налице поддръжка на дисплеи FullHD+ при честота на опресняване до 144Hz. Макар че Wi-Fi 7 липсва, налице е трибандов Wi-Fi 6E (2.4GHz + 5 GHz + 6GHz), както и разбира се Bluetooth 5.3. На телефони с MediaTek Dimensity 7200 ще могат да се поставят камера сензори до 200MP.
Според MediaTek, първите мобилни устройства, базирани на Dimensity 7200 ще се появят на мобилният пазар още в рамките на първото тримесечие на 2023 година, което означава, че в близките седмици следва да очакваме анонс на първите модели смартфони (вероятно като за начало в Китай).
