На фона на стремежа към технологична независимост, китайските компании изкарват повече продукти, за да задоволят нуждата от бързо растящото вътрешно търсене на силициеви чипове за обработка на данни. В тази връзка се появи информация, че китайският производител Loongson е пуснал процесора 3D5000, който е с цели 32 ядра. Използвайки технологията на чиплетите, 3D5000 представлява комбинация от два 16-ядрени процесора 3C5000, базирани на ядра LA464 (използващи архитектура LoongArch ISA), които следват смесената комбинация от дизайн на RISC и MIPS ISA.
Новият чип разполага с 64 MB L3 кеш памет, поддържа осемканална DDR4-3200 ECC памет, достигаща до 50 GB/s, и има пет HyperTransport (HT) 3.0 интерфейса. Официалната конфигурация на чипа е с TDP 300 W, но при нормална работа обикновено не надхвърля 150 W, като ядрата LA464 работят на тактова честота 2 GHz.
Мащабирането на новия чип надхвърля възможностите на чиплет дизайна, тъй като 3D5000 поддържа 2P и 4P конфигурации, където една дънна платка може да се превърне в система с до 128 ядра. За да ги свърже, Loongson използва мостов чип 7A2000, който според информацията е 400% по-бърз от предишното решение, въпреки че няма публични данни за последния мостов чип. Въз основа на пакетирането му за LGA-4129, размерът на чипа е 75,4×58,5×6,5 mm. Що се отнася до производителността, Loongson го сравнява със средно статистическия ARM чип, който се използва в смартфони, и твърди, че дизайнът му е до четири пъти по-бърз. Това е интересно сравнение с чип, на които TDP едва ли надхвърля повече от 5 W.
Производителността на процесора 3D5000 в бенчмарка SPEC2006 достига 425 точки, като същевременно поддържа един TeraFLOP при 64-битов формат с двойна точност. Обърнато е специално внимание на сигурността, защото процесорът има персонализирана хардуерна защита, за да предотврати уязвимостите Spectre и Meltdown.
Източник: Techpowerup
