„Трицифрените“ моделни означения при чипсетите на MediaTek бавно, но сигурно отстъпват своето място на новата „нуменклатура“ с четирицифрено изписване, като след Dimensity 9000, Dimensity 8000 и Dimensoty 7000, сега към тях се присъединява и новата моделна линия Dimensity 6000 SoC със своят първи представител Dimensity 6100+. Зад това сериозно моделно означение всъщност се „крие“ чипсет с по-бюджетна ориентираност, предназначен за употреба в масово достъпни смартфони с поддръжка на 5G.
Споменатото 5G тук е само във вариант Sub-6GHz, което е повече от логично предвид пазарното ориентиране на Dimensity 6100+ SoC. Чипсетът е 8-ядрен с две бързи ядра Cortex-A76 и шест енергийно-ефективни ядра Cortex-A55 (тоест архитектура ARM V8.2). В своето ниво на производителност, Dimensity 6100+ много ще наподобява Dimensity 700 SoC, но налице са все пак някои подобрения.
Използването на 4nm производствен процес за създаването на Dimensity 6100+ е едно от тези подобрения, което неимоверно ще укаже влияние при енергийната ефективност на SoC-а. Самият чипсет поддръжа до 200MP камера сензори, както и дисплеи 144Hz FHD+ или 90Hz QHD, като това последното едва ли ще го видите в комбинация с този SoC, предвид пазарната му насоченост.
Първите смартфони, базирани на Dimensity 6100+ се очава да се появят на мобилните пазари през третото тримесечие на 2023г.
