Според TechNews.tw, TSMC може да отложи производството на своя 2 nm технологичен възел за 2026 г. Ако слуховете за забавения график на TSMC за производство на 2 nm са верни, последиците може да отекнат в цялата полупроводникова индустрия. Предполагаемото колебание на TSMC може да се дължи на множество фактори, включително архитектурното преминаване от FinFET към Gate-All-Around (GAA) и потенциални предизвикателства, свързани с намаляването на размера на възела до 2 nm. Компанията е ключов играч в това пространство и забавянето може да предложи добри възможности на конкурентите, като Samsung, която вече премина към GAA транзисторна архитектура за своите 3 nm чипове. Като се има предвид масовото търсене на по-фини възли, дължащо се на възхода на AI, IoT и други технологии от следващо поколение, е доста изненадващо да четем публикации с подобни твърдения за „забавено“ търсене от страна на клиентите.
Въпреки това, можем да допуснем, че е възможно да е твърде рано клиентите на TSMC да поемат твърди ангажименти за 2025 г. и след това. TSMC отхвърли тези слухове, заявявайки, че строителството напредва според плана им, който включва пилотно пускане на 2 nm през 2024 г. и масово производство през втората половина на 2025 г. Въпреки това всяко забавяне в пътната карта на TSMC може да послужи като катализатор за промени в пазарната динамика. Компаниите, които разчитат в голяма степен на усъвършенстваните възли на TSMC, може да се наложи да преоценят своите срокове и стратегии. Освен това, ако Samsung успее да се възползва от тази възможност, това би могло донякъде да изравни условията. Засега обаче всичко това е само в сферата на слуховете.
Източник: Techpowerup
Някой виждал ли е нещо произведено по GAA технологията на Samsung ?
Те още миналата година обявиха 3nm GAA но май даже ексиносите им за S24 догодина ще са на стария 4nm процес.