Първата снимка на вътрешността на SoC чипа Huawei HiSilicon Kirin 9000s, публикувана в Baidu, разкрива монолитен кристал с масивен 5G модем, огромен процесор за обработка на изображения (ISP), нов модул за невронна обработка (NPU) и персонализирани CPU и GPU ядра. Kirin 9000S се използва за новия смартфон Mate 60 Pro на Huawei. Чипът е произведен от базираната в Китай компания SMIC, използвайки нейния 7nm технологичен процес, 2-ро поколение, след което е предоставен на Huawei. Тук САЩ смятат, че SMIC са нарушили наложените от тях санкции срещу Huawei, тъй като за производството на SoC чипа е използвана тяхна интелектуална собственост.
HiSilicon Kirin 9000S SoC на Huawei е доста сложен SoC с четири високопроизводителни ядра Taishan V120 и две енергийно ефективни ядра Arm Cortex A510, което показва, че разработчиците са решили да възприемат различен подход от Apple и са опаковали повече високопроизводителни ядра и по-малко енергийно ефективни ядра. SoC чипа Kirin 9000S разполага и с четири клъстъра Mailiang 910 GPU, който според информацията работи на максимална тактова честота от 750 MHz. Въпреки че нямаме официална информация за архитектурата, на която базиран GPU, Huawei вероятно използва технологията Mali на Arm.
CPU и GPU ядрата заемат значителна част от размера на матрицата на Kirin 9000S, но трябва да се отбележи, че SoC разполага също и с голям 5G модем и огромен ISP, за да даде възможност за разширени възможности за обработка на изображения.
Според TechInsights, процесорът е направен по 2-ро поколение 7nm технологичен процес на SMIC и е малко изненадващо, че компанията Huawei е решила да интегрира модем, вместо да отдели повече площ за допълнителни CPU и GPU възможности.
Преди време подразделението HiSilicon на Huawei беше известно като водещ дизайнер на SoC чипове за смартфони, които бяха сериозна конкуренция на процесорите от Apple, Qualcomm и Samsung. Поради санкциите на САЩ срещу Huawei, HiSilicon загуби достъп до водещите производствени ресурси в TSMC и компанията трябваше да постави за няколко години на пауза разработката на усъвършенствани SoC чипове, тъй като трябваше да изчака базираната в Китай компания SMIC да разработи технологии, сравними с тези от TSMC.
Както се оказа, компанията не само пусна доста интересен SoC с нов подход за интегриране на повече високопроизводителни ядра и по-малко енергийно ефективни ядра, но също така успя да опакова 5G модем чип, който можеше да бъде направен отделно, с цел подобряване на добивите на силициевите вафли, но изглежда те и така са добри, което пък задава въпроси за ефективността на наложените санкции от САЩ.
Източник: Tomshardware
