Новият SoC на MediaTek, предназначен за средният клас (мидрейнджъри) мобилни телефони е вече реалност – Dimensity 8300 SoC наследява „най-доброто в този клас“ на MediaTek за 2022 година, а именно Dimensity 8200, като подобрения са налице в почти всеки аспект от представянето на чипсета.
От най-интересните неща е преминаването към архитектура ARMv9 и процесорни ядра Cortex-A715 и Cortex-A510, които предлагат 20% подобрение в производителността при (до) 30% подобрение на енергийната ефективност спрямо актуалните досега в този клас Cortex-A78 и Cortex-A55. Графичното ядро също търпи промяна, и то доста сериозно – новото Mali-G615 обещава (до) 60% подобрение в графичната производителност, спрямо предшественика си Mali-G610. Поддръжката на памет също показва видима корекция – UFS 3.1 отстъпва своето място на UFS 4.0, а вместо LPDDR5, новият чипсет може да работи с LPDDR5X.
И това далеч не е всичко – Mediatek Dimensity 8300 притежава обновени ISP, APU, 5G модем. APU 780 въвежда Generative AI, a пък новото 14-bit HDR Imagiq 890 ISP позволява поддръжката на 320MP камера сензори и запис на видео в режим HDR 4K@60FPS. Поддръжката на дисплеи от страна на MiraVision 880 дава възможност за окомплектовка с панели FullHD@180Hz или WQHD@120Hz, както и декодиране на 4K AV1.
