CAMM модулите памет не само за лаптопите, но и за настолните компютри ще си проправят път в бъдеще.
CAMM е нов стандарт за памет, който намалява размера на традиционните DRAM модули, като ги прави по-компактни и позволява по-висок капацитет на съхранение. Второто поколение на този стандарт за памет вече е въведено под формата на LPCAMM2 за преносими компютри и тънки/леки компютри. Абревиатурата LP в стандарта CAMM означава ниска мощност (Low Power). Съществуващите модули са базирани на стандартите LPDDR5 или LPDDR5X.
По време на CES 2024 пред видео блогъра ITSublssub, представител на SK hynix е заявил, че новият стандарт CAMM ще бъде достъпен и за настолни компютри. Той е разкрил, че първото внедряване в платформа за настолно PC вече е в ход, въпреки че не е споменал подробности.
Е, изглежда, че това наистина е така. В скорошния JEDEC PR материал, където беше публикувано обявяването на стандарта за памет CAMM2, също така се споменава, че CAMM2 ще има общ дизайн на конектора на интерфейса, както за DDR5, така и за LPDDR5/X модулите памет с ниска мощност. JEDEC изброява както преносими компютри, така и масови настолни компютри като платформи, за които е предназначен стандартът CAMM.
Модулите памет CAMM с DDR5 и бъдещата DRAM определено ще отбележат огромна промяна в начина на проектиране на дънните платки. Понастоящем основните дънни платки разполагат с 2 или 4 DIMM слота, които могат да поберат до 256 GB обем с най-новите 64 GB модули. За да се поддържа CAMM, цялата екосистема на дънната платка на компютъра ще трябва да бъде преработена и това е нещо, което няма да се случи за една нощ.
Подобно на сегмента на лаптопите, видяхме определени дизайни, които включват LPCAMM, докато по-голямата част от дизайните се придържат към традиционното SO-DIMM или запоено оформление на паметта. Възможно е, когато CAMM стане по-зрял, доставчиците на дънни платки да се опитат да експериментират с новия стандарт, като пуснат няколко избрани CAMM дънни платки и да видят как потребителите реагират на него. По същия начин, производителите на памет също ще трябва да проектират нови решения, базирани на CAMM модулите.
Всеки CAMM модул има конектор на гърба, който може да бъде включен в гнездо подобно на CPU. Функции като високоскоростен овърклок на паметта, настройка и поддръжка за OC профили в екосистемите Intel XMP и AMD EXPO също ще се нуждаят от преработка. Още веднъж, не очаквайте CAMM да си проправи път към пазара на настолни компютри скоро, но когато това стане, това ще отбележи голямо развитие за индустрията на паметта.
Източник: Wccftech
