Говори се, че SMIC, най-големият производител на полупроводници в Китай, събира специален екип за разработване на 3 nm технологичен възел, след публикации, че вече компанията е създала и започва производство на 5 nm чипове за Huawei по-късно тази година. Този ход е част от усилията на SMIC да постигне независимост от чуждестранни компании и да намали зависимостта си от американските технологии. Според публикация в Joongang, главната цел на SMIC е да заработи собствената ѝ 5 nm производствена линия, която ще произвежда масово чипсети за различни продукти на Huawei, включително AI силициеви чипове. Независимо от това, SMIC вече гледа отвъд 5 nm възела. Компанията е събрала вътрешен изследователски екип, за да започне работа по следващото поколение 3 nm възел.
Очаква се китайският производител да постигне това, използвайки съществуващите DUV машини, тъй като на ASML, единственият доставчик на усъвършенствана EUV технология, е забранено да предоставя оборудване на китайски компании поради ограниченията на САЩ.
Съобщава се, че едно от най-големите предизвикателства пред SMIC е потенциалът за ниски добиви и високи производствени разходи. Затова компанията търси значителни субсидии от китайското правителство, за да преодолее тези пречки. Получаването на държавни субсидии ще бъде от решаващо значение за SMIC, особено като се има предвид, че неговите 5 nm чипове се очаква да бъдат до 50 процента по-скъпи от тези на TSMC, поради използването на по-старо DUV оборудване.
Първите 3 nm вафли от SMIC не се очаква да бъдат пуснати, преди да изминат няколко години, тъй като компанията ще даде приоритет на комерсиализацията на 5 nm чиповете на Huawei. Това амбициозно начинание на SMIC представлява значително предизвикателство за компанията, тъй като тя се стреми да намали зависимостта си от чуждестранни полупроводникови технологии и да се утвърди като важен играч в глобалната производствена индустрия.
Източник: Techpowerup
