Макар все още да не е готов за своят глобален анонс, новият сгъваем смартфон HONOR Magic V3 бе официално представен пред родната публика в Китай и след само няколко дни (на 19-ти) ще се появи в продажба в конфигурации 12GB/256GB, 16GB/512GB и 16GB/1TB, както и чипсет Snapdragon 8 Gen3. И въпреки множеството уникални и революционни нововъведения при Magic V2, година по-късно (спрямо анонса в Китай през 2023г) новият модел е готов да надскочи своят предшественик.
Новият HONOR Magic V3 е сгъваем смартфон с дебелина от само 4.35мм в разгънат вид и 9.2мм в сгънат (съответно 4.7мм и 9.9мм за Magic V2). Теглото на устройството е 226гр, което е идентично с „килограмите“ на актуалният първенец при „стандартните“ смартфони на HONOR – Magic6 Pro. И въпреки по-„тънкия“ (спрямо Magic V2) дизайн и пониженото тегло, Magic V3 разполага с нова, още по-здрава рамка/панта, която би трябвало да издържи 500 000 сгъвания (и съответно разгъвания). Наред с това налице е и още по-голяма охлаждаща повърхност (изпарителна камера), която би трябвало да позволи за комфортна работа със смартфона при продължителни натоварвания в хардуерно отношение.
Основният дисплей е с диагонал от 7.92″ и е LTPO OLED с честота на опресняване (от 1Hz) до 120Hz и до 1800 нита максимална яркост. Що се отнася до лицевият дисплей, той също е LTPO OLED с честота на опресняване 1Hz-120Hz и до 2600 нита яркост.
Основната камера разполага с 3 сензора – водещ 50MP с OIS, 40MP широкоъгълен и 50MP с перископна имплементация и 3.5х оптично приближаване. Портретният режим Harcourt ще е наличен и при Magic V3, но чрез софтуерно обновяване на софтуера MagicOS 8.0 през август.
HONOR Magic V3 разполага с 2-ро поколение батерия Si-Ca с капацитет 5150 mAh и възможност за 66W жично и 50W безжично зареждане.
Датата за глобален анонс и предлагането в Европа все още не е известна…
