Ден преди стартът на IFA’2024 ще станем свидетели на глобалният анонс на новият сгъваем смартфон на HONOR – Magic V3. Този модел вече бе представен официално пред родната публика в Китай, но интернационалната достъпност на най-тънкият сгъваем смартфон все още се очаква. Датата е 5-ти септември (а мястото е Берлин), което е едва няколко седмици (малко повече от 1 месец) след анонса в Китай – нещо, което при Magic V2 не бе точно така (китайски анонс през юли, европейски анонс след 6 месеца).
HONOR Magic V3 в своят глобален вариант няма да се отличава (в хардуерно отношение) от китайската версия, което означава сгъваем 7.92″ дисплей OLED с яркост до 1800 нита, чипсет Snapdragon 8 Gen3, основна камера с три сензора (и водещ 50MP, в комбинация с 50MP перископна имплементация), батерия с капацитет 5150 mAh и жично зареждане 66W, както и дебелина в разгънато положение от само 4.35мм и 9.2мм в сгънат формат. Теглото на устройството е едва 226гр.
Голямата въпросителна остава официалната стартова цена на Magic V3, но предвид всичко това, което Magic V3 представлява, едва ли ще е по-евтин от цената, при която Magic V2 бе обявен в Европа – 2000 EUR. Все пак, офертите при мобилните оператори със сигурност ще направят Magic V3 поне една идея по-приятен ценово.
