Появи се информация, че се водят преговори между TSMC и NVIDIA за производството на графичните процесори „Blackwell“ в съоръжението на TSMC в Аризона. Съобщено най-напред от Ройтерс, това партньорство може да отбележи друга голяма промяна в дестинацията за производство на AI чипове към САЩ. Дискусията се води около Fab 21 на TSMC във Финикс, Аризона, която е специализирана в производството на 4 nm и 5 nm чипове. Графичните процесори Blackwell на NVIDIA използват 4NP технологията на TSMC, което прави съоръжението в Аризона технически жизнеспособно.
Предложеното споразумение обаче е изправено пред няколко логистични предизвикателства. Ключов проблем е липсата на съвременни съоръжения за опаковане в Съединените щати. Усъвършенстваната технология за опаковане CoWoS на TSMC в момента е достъпна само в Тайван. Това означава, че чиповете, произведени в Аризона, ще трябва да бъдат изпратени обратно в Тайван за окончателно сглобяване, което потенциално ще увеличи производствените разходи. В САЩ има и Amkor, която планира да започне усъвършенствано опаковане, но е планирано да стане едва през 2027 г.
Въпреки че съществуват алтернативни решения, като редизайн на чиповете, за да използват технологията за опаковане на Intel, или фокусиране върху производството на GPU за игри в Аризона, тези опции представляват усложнения. Методите за опаковане на Intel вероятно биха увеличили разходите, а текущото отсъствие на инфраструктура за производство на графични карти в САЩ, прави местното производство на GPU за игри по-малко практично.
TSMC, така и NVIDIA отказаха да коментират текущите преговори, тъй като това е поверителна информация, неизвестна на обществеността. Интересното е, че съоръжението на TSMC в Аризона вече е привлякло още няколко американски фирми, като Apple, за която се говори, че ще произвежда своя чип A16 Bionic и AMD вероятно с EPYC или Instinct MI чипове.
Източник: Techpowerup
