Тихомълком LG Electronics стартира план да се превърне в производител на полупроводниково оборудване. Институтът на компанията за изследвания на производствените технологии (Production Technology Research institute) започна разработването на машина за хибридно свързване, пригодена за високоскоростна памет HBM от следващо поколение. Целта е да започнат доставки на производствени единици до 2028 г.
Хибридното свързване е техника за свързване на ниво пластина, която елиминира необходимостта от спояващи издатини. Вместо това, медните подложки на всеки кристал се полират до нанометрова гладкост и се притискат заедно при стайна температура, образувайки постоянен директен електрически контакт. Този метод води до по-тънки стекове памет, работи при по-ниски температури и осигурява по-бързи електрически характеристики от тези, сглобени с конвенционално термично компресионно свързване. HBM се състои от плътно подредени DRAM слоеве, където настоящото пакетиране поддържа до осем слоя с термично компресионно свързване. Подреждането над дванадесет слоя води до свиване на стъпката на спояващите издатини, което прави хибридното свързване от съществено значение за по-високи и по-ефективни стекове.
Натискът на LG в разработването на хибридно свързване идва в момент, когато лидерите в индустрията SK hynix, Micron и Samsung се надпреварват да доставят памет HBM4 и HBM4E за системите с изкуствен интелект на NVIDIA, AMD, Intel, Google и Amazon, планирани за 2026 г. За да ускори програмата си, LG набира десетки докторанти в областта на полупроводниковото пакетиране и си сътрудничи със Сеулския национален университет. Компанията разглежда хибридното свързване като естествено продължение на съществуващите си B2B предложения в областта на ОВК и роботиката. В момента само холандската фирма BESI и американският доставчик Applied Materials предлагат търговско хибридно свързване и нито един от тях няма дейност в Корея. Местните конкуренти, включително Semes на Samsung, Hanwha Semitec и Hanmi Semiconductor, остават във фаза на прототипиране или пилотен проект. Ако LG постигне целта си за 2028 г., първите доставки към клиентите биха могли да съвпаднат с увеличаването на обема на HBM4E на SK Hynix и пускането на пазара на пробната линия HBM4 на Samsung.
Източник: Techpowerup
