В интервю за Bloomberg, главният изпълнителен директор на AMD д-р Лиза Су сподели, че чиповете на компанията, произведени в американската фабрика на TSMC, ще струват между 5% и 20% повече от тези, които TSMC произвежда в Тайван, но увери, че допълнителните разходи и устойчивостта на веригата за доставки ще направят покачването на цените заслужаващо усилията. Лиза Су намекна за липсата на устойчивост на веригата за доставки, която силно се усети от технологичната индустрия по време на пандемията от COVID-19, причинявайки значителни вторични ефекти в цялата световна икономика.
TSMC има производствена база в Аризона, но най-модерният ѝ технологичен възел е 4 nm EUV, наричан вътрешно в компанията N4. AMD има различни процесори, GPU, FPGA и други устройства произвеждани с възела TSMC N4P, но компанията ще премине към новия възел TSMC N2 (2 nm Nanosheet), на който ще стартира следващото поколение процесорно семейство „Zen 6“. Очаква се, че макар CCD-тата на настолните процесори Ryzen, базирани на „Zen 6“ и сървърните процесори EPYC да са базирани на N2, компанията ще представи ново поколение I/O чипове, както за своите клиентски, така и за сървърни процесори, които ще бъдат изградени на база TSMC N4P, надграждайки текущия процес TSMC N6, на който се произвеждат понастоящем.
Източник: Techpowerup
