По принцип, ако трябва да вземем в предвид бъдещите чипсети от серия 9хх, предназначени за новият сокет АМ3+, тогава би следвало да предположим, че Socket AM3+ ще се представи едва когато видим не само процесорите с кодови имена Zambezi и Llano, но и когато схемните набори са готови. От ASRock обаче не са напълно съгласни с цялата тази система от условности и възнамеряват да ни покажат и вероятно пуснат скоро в производство една (поредната) хибридна дънна платка. Със сигурност няма да видите комбинация от слотове AGP и PCIe, но от друга страна възможността да поставим на едно PCB чипсет като AMD 890FX и най-новият сокет на AMD – AM3+, това вече буди интересни коментари и изводи.
Това е възможен вариант за дънна платка, която ще се казва ASRock 890FX Deluxe 5 и която ще има една интересна добавка – поддръжка на процесорите за Socket AM3+. Комбинацията от чипове 890FX и SB850 изглежда са напълно способни да обслужват и бъдещите процесори Zambezi и Llano, в което няма нищо лошо. Имайки в предвид наличието на USB3.0 и SATA 6 Gbps при 890FX Deluxe 5, поддръжката на нови технологии не липсва и при тази платка.
Като говорим за изводи, обаче, един от тези изводи е, че бъдещият сокет АМ3+ и процесорите, които ще могат да се поставят на него имат нещо общо – никой от тях няма нужда от точно специфичен чипсет. След като стана ясно, че дънните платки със Socket AM3+ ще могат да работят и с наличните в момента CPU-та за АМ3, и след като от ASRock ще ни предложат дънна платка, комбинираща AMD 890FX и Socket AM3+, събирайки цялата тази информация можем да заключим, че възможностите за съвместимост между процесорите и чипсетите на AMD са доста. От друга страна, закупуването (в момента) на дънна платка, екипирана с чипсет 890FX и Socket AM3+ е подложена на доста сериозно обмисляне, особено при липсата на процесорите Zambezi и Llano.
Все пак съществуват два варианта, при които 890FX Deluxe 5 ще е интересен продукт – чипсетите от серия 900 се забавят и/или имат проблеми, или ако тази 890FX Deluxe 5 е осезаемо по-евтина от новите модели платки, използващи чипсетите от серия 900. Остава да почакаме още няколко седмици, за да разберем как точно ще се подредят нещата.
Докато Intel вадят нови цокли на конвейр и до толкова плюят на понятието „съвместимост“, че следващата стъпка ще бъде да почнат да запояват процесорите на дъната (така или иначе гранични с невъзможното да си купиш нов процесор Intel за старото дъно), AMD показват, че има на какво да ги научат.
Не ме разбирайте погрешно, фен съм на инженерите на Intel и на маркетинговия отдел на AMD.
AMD ако наистина имаше маркетингов отдел…. ехеееееее….. мечтииии….
Иначе… подобна съвместимост е похвална, но то се очакваше да съществува нещо такова, щом бъдещите платки с АМ3+ могат да работят и с наличните чипове АМ3…
„AMD ако наистина имаше маркетингов отдел…“
Това не го разбрах. Едва ли е в буквален смисъл, но не разбирам какво имаш предвид.
Много жестока форма на ирония беше… в смисъл, че AMD правят много читави процесори, ама няма кой да ги рекламира/предлага както трябва…