Последният крясък на маркетинговата мода при дънните платки този път идва от ECS (Елитгруп). В изявление на сайта на компанията, ECS представи новата си разработка, състояща се в допълнително златно покритие на контактуващите елементи в процесорния цокъл и слотовете за разширителни карти и памети.
От представените данни става ясно, че в новите модели дънни платки, златното покритие на контактуващите елементи е увеличено три пъти над нормалното използвано до сега. Според ECS, това води до няколко предимства, като повишена износоустойчивост при честа смяна на компонентите (процесори и карти), намалено ниво на оксидация и като цяло по-добър контакт:
Първите модели дънни платки на компанията, съдържащи новата „златна“ технология ще са G41T-M2 Gold и P55H-A Ultra за Интел и A790GXM-AD3 Gold и A785GM-M Ultra за АМД.
Като по- навътре в бранша на честата смяна на компоненти, имали ли сте особени проблеми с контактното покритие досега?
Честно казано – доста рядко ;). Най-често проблема го има при модули памет и разширителни платки, а не при слотовете на дънните платки или сокетите. Когато имам подобен проблем доста често минаването на контактните площадки с твърда гумичка решава проблема. Желателно е чумичката да е от типа триене на химикал от хартия, а не от по-меките за триене на молив, защото в нея има малки твърди-абразивни частички. Работи в 80% от случаите ;).
Очаквайте дънно със Сваровски елементи. „3 пъти по-добра термалната проводимост на дънното!!!“
Те тия дъна златни ще излязат :)
Нищо ново няма в ползването на злато при производство на PCB-та.
Доколкото се чете новината, там пише само за трикратно увеличаване на количеството злато в покритието на контактните пластини, а не за някаква революционна иновация ;).