Идеята зад създаването на Gigabyte X58-OC определено не е била „да го направим само веднъж“. След като X58-OC показа, че Gigabyte знаят как да правят овърклокърски дънни платки, сега е ред на поредната версия на „ОС“ дънна платка от тази компания. Става дума за Z77X-UP7.
Платката цветово наподобява именно X58-OC, но е доста по-съвременна като изпълнение и възможности. Z77X-UP7 е изградена около новият „стандарт“ на Gigabyte с име Ultra Durable 5. Налице са OC Тouch бутоните, както и доста сериозно изпълнение на силовата част за захранване към процесора – говорим за конфигурация „32 + 3 + 2“-фази, като 32 са за процесора, две за Vgpu и две за Vtt. Разбира се всичко това се обслужва чрез два 8-pin EPS конектора за свързване на PSU-то. За VRM се използват схеми IR3550 PowIRstage за постигане на максимална ефективност и стабилност.
Общо петте слота PCIe предлагат уникална за момента конфигурация за използване – стандартно четирите слота могат едновременно да работят в режим х8 + х8 + х8 + х8 ако на Z77X-UP7 бъдат поставени общо четири видеокарти, иначе слот 1 и 3 могат да работят и в режим пълноценни PCIe x16 (посредством „моста“ PLX PEX8747). Черният слот е за случая, когато на платката се инсталира само един графичен ускорител – този слот е вързан директно към процесора и всичките му 16 връзки PCIe. Така видеокартата ще получава максималната производителност при работа с контролера без допълнителната латентност заради връзката с PLX контролера.
Платката предлага и общо десет SATA 6 GBps, USB 3.0, P80P диагностика, доста добре замислено охлаждане на чипсета и допълнителните контролери плюс VRM чиповете, 7 конектора за връзка с вентилатори и какво ли още не. Стартовата цена на Z77X-UP7 все още не е известна, но до края на месец септември можете да очаквате и нашето ревю относно Z77X-UP7.
Какво ще рече „UP7“, примерно както UD3/5/7 са от Ultra Durable серията, тази UP каква е?
Трябва да попитам, но може би е Ultra Performance…
Колко ли „фази“, ще е следващият топ модел? Така както са тръгнали…Всъщност дали съответният брой в настоящата дънна платка въобще са пълноценни бобини, или са две или три минисхеми, заместващи една нормална бройка от тези поставяни в поколенията от близкото или по-далечно минало?
Новите чипове са бая по-сериозни от всичко използвано досега, което всъщност е и предимството на новите поколения платки. Тия MOSFET-и са с по-голяма ефективност и по-ниско ниво на отделена топлина, но въпреки това изискват адекватно охлаждане. Поради това някои производители се дънят понякога с недостатъчно добро охлаждане и от там и гърмящи „драйвъри“. Ето тук можеш да прочетеш повече за използваните в UP7 IR3550 – http://www.irf.com/product-info/datasheets/data/ir3550.pdf
Впрочем ако правилно е обознчен в статията броя на мосфетите отделени за контролиране на захранването на оперативната памет, или на графиката(защото „Z77X-UP7 and its 32+[b]3[/b]+2 power phase design“), то АСРок имат цели 4(четири) платки от Z77 серията, с отделени по 4 „фази“ за паметта.
Ако си обърнал внимание, никъде не пише за „фазите“ на захранването на паметта… :) Ясно е, че там е 3-phase. Също 3-phase е и за захранването на GPU-то, нещо не съм го видял както трябва това в микросайта за UP7.
Може да се редактира и останалата част, в която се описва броят фази по предназначение;)Благодаря за документа, мяркал съм подобни описания в доста по-съкратени варианти или пък с разхвърляни по различни статии данни. Не че всичко ми е ясно, не съм спец в микро силовите установки.