Начало Новини hardwareBG новини Intel показват първата в света готова за разрязване 450mm силициева заготовка

Intel показват първата в света готова за разрязване 450mm силициева заготовка

На провелият се миналата седмица симпозиум ISS (SEMI Industry Strategy Symposium) Intel са направили доста грандиозно представяне на 450nm силициева заготовка, готова за разрязване (fully-patterned). Това е първият случай на демонстрация на подобно „изделие“, което недвусмислено показва лидерството на Intel при опитите на няколкото сериозни производители да усвоят успешно и въведат в производство именно 450mm силициеви заготовки. Конкурентите на Intel при това „състезание“ са TSMC, GlobalFoundries и Samsung.

С помоща на по-големият си размер новите 450mm заготовки предлагат по-добър добив, което намалява разходите по производството на единица интегрална схема. Това неминуемо ще помогне за понижаване на разходите при преминаването към 16nm и 14nm технологични процеси. Според говорителят на Intel Чък Мълой „много скоро налични ще са голям обем на тестови „вафли“ достъпни за доставчиците с цел разработване на 450mm инструменти“. Демонстрацията не показва готовност на Intel да започнат производство през следващите месеци, но определено е сериозна стъпка напред, задължителна за компанията и нейните процесори през следващите няколко години.

18 КОМЕНТАРИ

  1. На снимката изглежда по светлите зони не се употребяват.. струва ми се голяма площ загуба. Освен това, предполагам всеки от производителите може да покаже такава вафла, но въпросът е реално да работи тая фавла.

  2. Ще им покажа моята „ФАФЛА“ на Intel! Ще ги видим колко евтино ще ги дават 16nm процесори, ама друг път!
    Съпунения сериал върви по нашите монитори с пълни обороти.

  3. При всяко „смаляване“ на технологичния процес или „нарастване“ на „вафлите“ ни хвърлят едни обещания за по-евтини и по-хладни процесори ;)

  4. Приеми, че си избиват разходите по „смаляване“-то, от „нарастване“-то на вафлите. Най-просто казано, и следвайки твоята логика.

  5. Абе вий мало***и ли сте ?! За нас няма да е евтино, дори за без пари да им излизат. Но шапка им свалям за технологиите :)

  6. Знам, че на „по-евтино“ много кълве, ама що така на „по-хладни“ нищо не захапва не знам…

  7. @ Тодор, защото от всички фигури кръга има най- голяма относителна площ. @ SDK върни се в училище и се научи как се пише сапун. Никъде в статията не пише, че процесорите ще поефтинеят, явно четете в междуредието което не съществува. Прилагам цитат за да стане по- ясно: „С помощта на по-големият си размер новите 450mm заготовки предлагат по-добър добив, което намалява разходите по производството на единица интегрална схема. Това неминуемо ще помогне за понижаване на разходите при преминаването към 16nm и 14nm технологични процеси.“
    п.с. автора да си види правописа и той. Помощта!!!!!!!!

  8. Кръгли са поради процеса на образуването на силициевия кристал от стопилка, въртене и т.н. виж в тубата за „How do they make Silicon Wafers“.

  9. Извинявам се за грешката и приемам критиката.
    Само да спомена, че се пише поевтинеят, и че на моя чин ще има място за още един: )
    Аз не парадирам за голям правопис, защото от малък си ми куца и залагах само на математиката. Надявам се не съм попаднал в литературен форум.

ВАШИЯТ КОМЕНТАР

Моля, въведете коментар!
Моля, въведете името си тук