Първи данни за характеристиките на Intel Skylake CPU

Очаквани през 2015 година и базирани на нова архитектура, процесорните фамилии Skylake се очаква да бъдат четири, разпределени в различните сегменти от пазара – енерго-ефективни чипове за машини и системи, търсещи много ниско TDP, високопроизводителни чипове за мобилни системи, и разбира се десктоп модели за PC. Става дума съответно за моделни фамилии Y и U, H, S. Двете фамилии Y и U ще могат да предложат чипове с TDP от само 4W.

При моделите U и Y налице ще е вграден „чипсет“, който ще предлага 20 връзки PCIe, 8 порта SATA, както и USB3.0 и поддръжка на SATA Express. От своя страна мобилните и десктоп версии на Skylake разбира се ще разчитат на външна логика, играеща ролята на схемен набор, а връзката ще се осъществява по DMI 3.0. Интересно е да се отбележи, че чиповете H за мобилни системи ще разчитат на само два вида кристали – и двата четириядрени с разлика при графичното ядро – GT2 или GT4 (предлагащ 78 EU). Тук TDP ще е доста по-високо, вариращо между 35W и 45W.

При десктоп вариантите S ще има общо три кристала – двуядрен с GT2, четириядрен с GT2 и четириядрен с GT4. Макар работни честоти все още да не се споменават, нивата на TDP се очаква да са съответно 35W, 65W и 95W. Така най-бързите десктоп чипове Skylake се очаква да бъдат още по-горещи от най-бързите Haswell Refresh, но вероятно поради подобрената производителност и повечето графични изчислителни единици.

Освен всичко друго, десктоп чиповете ще изискват дънна платка със Socket LGA1151.