Начало Новини hardwareBG новини 10 nm тех. процеса на Intel, ще увеличи 2,7 пъти плътността на...

10 nm тех. процеса на Intel, ще увеличи 2,7 пъти плътността на транзисторите спрямо 14 nm

146
6

Производството на 10-нанометрови FinFET силициеви пластини на Intel се внедрява с по-бавно от очакваното темпо, но когато това стане, то може значително да увеличи плътността, с която ще разполагат дизайнерите на чипове на компанията, сочи технически доклад на Tech Insights. Изследователи отделиха кристала на процесора Core i3-8121U на Intel „Cannon Lake“ от Lenovo Ideapad330 и го поставиха под електронен микроскоп.

 

В резюмето се споменават няколко подробности за 10 nm процеса. Най-напред това е постигането на 2.7-кратно увеличение на плътността на транзисторите спрямо текущия 14-нанометров процес, което дава възможност на Intel да напълни кристала с до 100.8 милиона транзистора на квадратен милиметър. Кристал с площ от 127 мм 2, който няма нищо друго в него, освен море от транзистори, може да побере 12,8 милиарда транзистора. 10 nm технологичният процес на Intel също използва технологията FinFET от трето поколение, като намалява минималната стъпка между гейта и сорса (CPP) на транзистора от 70 nm на 54 nm; и минимална стъпка на метализация от 52 nm на 36 nm. Също така в 10 nm технологията на Intel, се вижда, че е въведена метализация с кобалт в основните и закрепващите слоеве на силициевата подложка. Кобалтът се очертава като добра алтернатива на волфрама и медта като контактен материал между слоевете поради ниското му съпротивление при по-малки размери.

Източник: Techpowerup

6 КОМЕНТАРИ

  1. Аре, сега интел ще се конкурират с производителите на батерии за тесли и други електрически каруци, за добиваният с детски каторжен труд кобалт.
    Таковата, 2.7 пъти спестения силикон…ще доведе ли до 2.7 пъти по-ниски цени на процесорите на интел??

  2. Цената на всеки следващ тех. процес нараства с геометрична прогресия. За сравнение на 32nm имаме 1.16 млрд. на 216 кв.мм 4-ядрен, преведено това на 10нм се падат 10кв.мм или 22 пъти плътност. така че Интел искам си 22х4=88 ядрен процесор с 22 пъти по-мощно графично ядро от намиращото се в Санди бридж HD3000,. Къде е защо не го виждам. Вместо това 127 кв.мм са 2 ядрен с вградено видео. Защо нещо тея работи не се скалират както трябва. Щом 4 ядрен е 10 кв.мм. значи 40 ядрен е 100кв.мм с вградена графика на нивото на GTX1050Ti

  3. Те трябва да увеличат производителността на ядрата по 2-3 пъти, не просто плътността на транзисторите.

  4. Йончо, не ми пука за цената на процеса. При всички случаи не нараства в геометрична прогресия. Не споря, че пълната разработка, ако се почва действително от нулата и внедряването са цифром по-високи от преди…Долара поевтинява в някаква степен с течение на времето и изглежда, все едно, че разходите нарастват…Предвид обаче ако посоченото числа на уплътняване е вярно. За процесори от различни поколения, но с идентичен брой транзистори, би следвало да има значително намаление на цената за модела произведен с по-новият технологичен процес. Но след зомби овцете – клиенти, са склонни да плащат колкото им поискат и дори сами се заемат с оправдаването на тези цени…Нямам думи.

ВАШИЯТ КОМЕНТАР

Моля, въведете коментар!
Моля, въведете името си тук