Производителите ще пуснат 96-слойни 3D NAND чипове през второто тримесечие на 2019 г.

Производителите ще пуснат 96-слойни 3D NAND чипове през второто тримесечие на 2019 г.

В раздел: Новини от на 5.03.2019, 2,024 показвания

 

Според пазарните наблюдатели глобалното производство на 96-слойна 3D NAND флаш памет се очаква да се разшири през второто тримесечие на 2019 г., което може да доведе до по-големи промени на пазара и цените през тази година.

Цените на NAND flash паметите падат от 2018 г., главно поради увеличаването на предлагането на 64 и 72 слойни 3D NAND чипове. Наблюдателите посочват, че цените дори паднаха до рекордно ниско ниво – под $0,10 за гигабайт в края на 2018 г.

Големите производители на чипове забавят темповете си на разширяване, с цел да спрат цените на NAND флаш паметите да не падат допълнително. Специалистите сочат, че въпреки това, подобрението на добивите при 96-слойните 3D NAND памети от ново поколение ще доведе до нарастване на предлагането, но също така казват, че пазарът на NAND флаш памети остава в ситуация на свръхпредлагане и по-нататъшното увеличение на предлагането няма да бъде благоприятно за него и цените.

Samsung значително подобри своя добив на 96-слойна 3D NAND памет и започна масово производство на 512GB UFS 3.0 решения. Samsung също така планира да разработи 1TB, използвайки 96-слойна технология през втората половина на 2019 г., като същевременно постигна напредък в разработването на QLC паметта.

Toshiba представи наскоро новото си поколение SSD устройства и UFS 3.0 решения, използвайки 96-слойна 3D NAND технология, а Micron представи нова SSD серия, базирана на 96-слойна TLC 3D NAND технология. Micron е разработила и 96-слойна QLC NAND технология за 1TB устройства, като масовото производството е предвидено за второто тримесечие на 2019.

Източник: DigiTimes






Етикети: , , , ,



Коментарите са забранени.