Архитектура на Intel GT2 Gen11 “Ice Lake” iGPU

Архитектура на Intel GT2 Gen11 “Ice Lake” iGPU

В раздел: Новини от на 22.03.2019, 1,901 показвания

Intel “Ice Lake” ще бъде първата голяма процесорна микроархитектура на компанията след “Skylake” (2015), която обещава подобрения на IPC. От “Skylake” насам, вече в четири поколения процесори, Intel използва комбинация от процесорни ядра и графична архитектура. Gen 9 получи междинна актуализация с “Kaby Lake” до Gen 9.5, удължавайки жизненият и цикъл, добавяйки нови интерфейси и по-бързи драйвери. “Ice Lake” ще се възползва от новия 10 nm технологичен процес на производство (който все още не е ясно кога ще бъде напълно усвоен), за да не се пакетират само по-бързите CPU ядра (с увеличен IPC), но и новата Gen 11 iGPU графика.
Междувременно Intel публикуваха бележки с подробности за тази архитектура.

 

Илюстрациите са фокусирани към GT2 на Gen11 – най-често срещаният вариант на графичната архитектура на Intel. Например GT2 Gen 9.5 е налична при осмо/девето поколение Core процесори (с изключение на моделите “F” или “KF”). Илюстрациите потвърждават, че Intel ще продължи да използва Ring Bus интерконект за масовите си процесори “Ice Lake”, въпреки възможното увеличения на броя на CPU ядрата в тях. Това е малко изненадващо, тъй като Intel представи Mesh интерконект в последните си HEDT и корпоративни процесори. От друга страна, Intel са осигурили iGPU да има преференциален достъп до Ring Bus, като например четене/запис от 64 byte/такт, докато за CPU ядрата тази стойност е двойно по-ниска – 32 byte/такт.

Ринг стопа на CPU ядрото се терминира чрез своя L2 кеш, докато за iGPU той го прави при компонент наречен “GTI”, свързващ интерфейс за графиката. GTI взаимодейства с два компонента: Slice Common и L3 кеш, който е напълно независим от основния L3 кеш на процесора. iGPU разполага със специален 3 MB L3 кеш, независимо че основният L3 кеш на процесора е общ. L3 кешът на iGPU кешира транзакции между GTI и така наречените Subslices. Това са най-малките неделими клъстери на GPU, подобни на поточните мултипроцесори на NVIDIA – мястото, където са разположени шейдърите. В допълнение към Subslices, откриваме отделен хардуер за обработка на геометрията, Front-end, включително и хардуер с фиксирана функция за медийно ускорение, който захранва осем Subslices. Back-end се обработва от “Slice Common”, който включва разстеризатори (ROPs), които записват в собствения iGPU кеш.

Всеки Subslice започва с кеширане на инструкцията и изпращане на работни нишки, които се разпределят между осемте изпълнителни юнита (EUs). GT2 при Gen11 има 64 EU, което е 166% нарастване спрямо 24-те EU, които видяхме в GT2 Gen9.5 (например Core i9-9900K). Подобно значително увеличение на ЕU вероятно ще удвои производителността, за да се компенсира загубата от конкурентното AMD Ryzen APU. Всеки ЕС включва две ALU с четири изпълнителни конвейра за всяко, регистърни файлове и блок за контрол на нишките. Някои други компоненти, като например медийните семплери се споделят между EUs. Intel обновява медийната си “машина” на интегрираната графика, за да осигури хардуерно ускорение на повечето видео формати, включително 10-bpc VP9. Контролерът на дисплея сега поддържа Panel Self Refresh, Display Context Save and Restore, VESA Adaptive-Sync и поддръжка на USB-C изходи.

По материал на Techpowerup






Етикети: , ,



3 коментара

  1. 1 nv // 23.03.2019 в 18:30

    Поне на теория изглежда много добър ъпгрейд.
    Благодарим ти AMD. Отново ти благодарим че срита зад*иците на алчните и стиснати intel-аджии:))))

  2. 2 brendo // 24.03.2019 в 16:27

    Сега остава да разберем и дали са я “излекували” от уязвимостите Meltdown и Spectre, и дали не са пропуснали “случайно” някоя нова такава;) Иначе на хартия звучи добре, пък ще видим…

  3. 3 Гого // 25.03.2019 в 08:55

    На хартия изглежда вчепатляващо, ама както винаги накрая ще са 2-3 стъпки, зад вградената графика на АМД.