Ето някои първите снимки на десетото поколение процесори Core-„Icy Lake-Y“, които са многочипови модули, предназначени за платформи с ултра ниска консумация на мощност, като например преносими компютри от типа 2 в 1. Тези чипове имат TDP от 8W до 15W и са изградени като BGA MCM модули, с цел минимизиране на височината на компонентите на PCB.
Големият кристал е 10 nm SoC „Ice Lake“ и има 4 процесорни ядра „Sunny Cove“, както и Gen11 GT2 iGPU. По-малкият кристал е PCH или казано на прост език – чипсет.
RVP (reference validation platform) е дънна платка, която ви позволява да тествате всяка възможна опция за свързване на платформата, чрез ръчно превключване на PCIe линиите, SATA връзките, GPIO, LVDS и TMDS линиите посредством джъмпери. Intel обикновено предоставя подобен тип платформи на OEM доставчици, системни интегратори и разработчици на системен софтуер.
Също така на снимките се вижда и 4-ядрената вафла „Ice Lake“.
Източник: Techpowerup
https://www.hpcwire.com/2019/05/29/china-reports-breakthrough-in-developing-3nm-transistors/
Опс, катайците въобще са решили, да не си играят, ами си действат яко.
всички си действат, 7нм на Интел примерно предлага 38% по-голяма гъстота от 5нм TSMC. и ДАМ ще изостане технологично от Интел от 2021 натам, а Интел може да нарежда върху чип сета няколко кристала, а не около него и да стане съвсем компактно памети и всичко на един сокет. но това ядро е нереално голямо като за обикновен Quad Core на 10нм все пак от SandyBridge до сега имаме 32нм до 10нм е 10 кратно смаляване, от 216кв.мм, а не си личи, дори и да са добавяли нови инструкции, това е прекалено само заради вградено видео и нищо, да си бяха стояли на 32нм. трябваше да е колкото чип сета. 70кв.мм не повече
Интел бяха прекалено агресивни с първоначалната цел за 10 нм, сега вече са „охлабили“ работата и ще почнат да предлагат по-малки стъпки, но по-начесто, подобно на TSMC и Самсунг. Вече имаме в техните презентации 10.10+,10++,7,7+,7++ да видим и дали SMIC няма да навакса малко тех процеса от голямата тройка по-горе.