ADATA показва JEDEC съвместим 32GB DIMM модул, който не е “с удвоен капацитет”

ADATA показва JEDEC съвместим 32GB DIMM модул, който не е “с удвоен капацитет”

В раздел: Новини от на 6.06.2019, 1,447 показвания

Миналата година, с пускането на чипсета Intel Z390, имаше поредица от анонси на така наречените “DIMM модули с удвоен капацитет” познати като DC DIMM модули. За незапознатите, това са високи модули памет с два реда DRAM чипове по един над друг (подобно на сървърните модули памет), които удвоиха капацитета на DIMM модулите до 32 GB и се водят Rank 2 едностранни модули. За да се използват тези модули в настолни PC системи беше необходимо наличието на платформа Z390 и 9-то поколение Core процесор, който поддържа до 128 GB памет.

 

DDR4 DIMM модул с “удвоен капацитет”

Така или иначе тези модули бяха мъртво родени и не получиха никакво разпространение, като компаниите, които ги анонсираха си останаха само с анонсите. Причините бяха две – първата беше размерът, или по-точно височината на тези модули, който беше двойно по-голям от стандартен модул, нещо, което за PC системи е неприемливо. Втората причина беше, че миналата година Samsung и Micron анонсираха миналата въвеждането на 16 Gb DDR4 DRAM чипове през 2019 г., които позволяват изграждане на JEDEC съвместими 32 GB не буферирани DIMM модули със стандартна височина. Тези чипове вече са в производство и най-накрая е възможно изграждането на стандартни модули PC памет за настолни системи. ADATA е сред първите компании с готови 32 GB DDR4 DIMM модули, които ги показа на Computex 2019.

 

 

AD4U2666732GX16 е 32 GB двуканален не буфериран DIMM модул, създаден с помощта на 16 Gb чипове, доставени от Micron Technology. Модулите поддържат стандартната скорост JEDEC DDR4-2666, при напрежение на модула от 1.2V. ADATA не разкрива какви са таймингите. 16 Gb DRAM чиповете са произведени от Micron по подобрен 10 nm технологичен процес на производство (3-то поколение), за да се постигне желаната плътност на транзисторите. Очаква се 32 GB DIMM модулите да достигнат критична маса през втората половина на 2019 и 2020 г., с появата на третото поколение процесори AMD Ryzen “Matisse” и процесорите за настолни системи Intel “Ice Lake-S”. От производителите на паметта се очаква също да пуснат бързи и съвместими едноранкови 16 GB DIMM модули с 16 Gb чипове.

Източник: Techpowerup






Етикети: , ,



Коментари: