Колкото повече наближава премиерата на шестядрените процесори от AMD, толкова по-голямо количество дънни платки базирани на набора от системни логики AMD 8-ма серия ще се появят от разработчиците. Така например, компанията ASRock подготвя дънната платка 880G Extreme3, която е базирана на чипсета AMD 880G с южен мост SB850.
Новата платка ще поддържа функция за разблокиране/отключване на „забранените“ процесорни ядра UCC (Unlock CPU Core) и ще може да ги оувърклоква автоматично, благодарение на фирмената технология Turbo 50, което най-вероятно ще се хареса на компютърните ентусиасти обичащи да си правят експерименти с тактовите честоти на централния процесор. Дънната платка ASRock 880G Extreme3 е съвместима с процесори във форм-фактор AM3 и ще бъде снабдена с (8 + 2)-фазов системен захранващ блок и четири слота за DDR3-1800MHz модули памет.
В допълнение към арсенала от технически характеристики на 880G Extreme3 е налично интегрирано видео-ядро Radeon HD 4250, три слота PCI-Express x16 за дискретни ускорители, два USB 3.0 порта, шест SATA 6.0 и един eSATA порта, изходи D-Sub , DVI, HDMI, бутони Power и Reset, а също така и диагностичен LED индикатор изнесени директно върху платката.
Очаква се, дънната платка да влезе в продажба до края на месец април. За съжаление цената все още не е известна.
Интересно дънце…
Изглежда ASRock се целят доста високо :)
Като чуя за овърклок на asrock и ми става смешно, досега съм 2 такива дъна и по-скоро компанията трябва да се прекръсти на Assrock, да не говорим че всяко 3-то развалено дъно в БГ е asrock.
Това от личният ти опит от работата ти в някой сервиз ли го казваш?! Защото аз имам опит от първа ръка и мога да ти гарантирам, че не си прав за процента от дефектирали дъна на ASRock ;). Освен това, както се казва, за цената си дори работят, а на всичкото отгоре и се клокват понякога ;).
Е какво искате да кажете, че на това дъно няма да може да овърклокваш ли?
М да и аз не съм съгласен с Иван Иванов. Имам приятел, който продва части и има доста повече дефектирали Асус дъна, от колкото Асрок. И аз съм имал Асрок и за цената си се клокваше прилично. Пък и това дънце им е от новата серия Extreme и се предполага, че ще е доста по качествено от стандартните им изпълнения.
аз доста ги уважавах асрок ама нещо се дънат, за 3 път (различни рс)ми се случва при сваляне на процесор тои да остава на радиатора и там стои с не особена стабилност демек сокета е направен зле кака може такава издънка а!
Ba4o Kiro: работя в компютърна фирма и продаваме дъна главно на гигабайт, даже шефа ми е забранил да предлагам дъна на асрок и асус :D мси са също зле в дъната. Разбира се нормално е да има много развалени асроци след като 50% от компютрите в БГ сигурно са с асрок :)
Reet: досега не съм имал случай АМД процесор на повече от година да си остане мирно на сокета като извадя радиатора, винаги е залепнал…. независимо от дъното. Предполагам на LGA775 и следващите това е рядко срещано :P
То дали не зависи от пастата това колко и дали ще залепне?
@Иван Иванов – не съм сигурен дали 50% от компютрите в България са с дъна на ASRock или с такива на ECS ;). Определено качеството на вторите е по-ниско от това на ASRock. Ясно е, че няма марка която да не дава дефектни бройки. Мисълта ми беше, че ASRock далеч не е от най-проблемните марки дъна, особено имайки предвид цената им ;).
@Александър Атанасов – Не видях някой в коментарите по-горе да е казал че дъното няма да позволява оувърклок?! Напротив, най-вероятно ще може, при това за цената която струва това дъно, предполагам, че оувърклока който ще може да се реализира с него ще е повече от задоволителен ;).
@ReeT – Проблема който описваш го има не само при дъната на ASRock! Случва се на всички марки/модели дънни платки със процесорно гнездо Intel 370/423/478 и AMD 754/939/940/AM2/AM2+/AM3. Всичко зависи от качествата и количеството на термопастата която е поставена между „капачката“ на процесора и основата на охладителя. За да не ти се случват такива неща пробвай да не дърпаш охладителя директно нагоре, а първо да го завъртиш лекичко наляво-надясно за да го отлепиш от процесора.
@sashko02 – зависи и от пастата. Колкото е по-качествена и добре поставена, толкова по-здраво залепва. Колкото по-здраво залепва, толкова е по-добър контактът и съответно термичната проводимост. Тоест, целта е да залепне максимално добре – като две мокри стъкла, които се разделят много трудно.
Е, за това е чалъмът дето Бачо Киро каза – със завъртането наляво-надясно :)