AMD са готови с три HEDT чипсета: TRX40, TRX80 и WRX80

AMD са готови с три HEDT чипсета: TRX40, TRX80 и WRX80

В раздел: Новини от на 30.08.2019, 1,730 показвания

 

AMD се готви да изненада Intel със своето трето поколение процесори Ryzen Threadripper (с кодово име „Castle Peak“ ), които по същество ще са настолни версии на MCM „Rome“. Те ще разполагат с до 64 CPU ядра, монолитен 8-канален интерфейс за DDR4 памет, и 128 линии PCIe gen 4.0. За HEDT платформата AMD е възможно да конфигурира I/O контролера за две отделни под-платформи в рамките на HEDT – една насочена към геймъри/ентусиасти и друга насочена към потребителската група, която купува Xeon W процесори, включително W-3175X. Линията, насочена към геймърите/ентусиастите, вероятно ще включва монолитен 4-канален интерфейс за DDR4 памет и 64 линии PCI-Express gen 4.0 от CPU, както и допълнителни ленти от чипсета. Насочената процесорна линия за работни станции по същество може да бъде EPYC, с по-голяма ширина на шината на паметта и повече PCIe линии. Същевременно ще се запази съвместимостта с AMD X399, но с цената на по ниска пропусквателна способност и липса на поддръжка за PCIe 4.0).

За да се поддържа тази разнообразна линия HEDT процесори, AMD предлага не един, а три нови чипсета: TRX40, TRX80 и WRX80. Вероятно TRX40 ще има по-олекотен набор от I/O функции (подобно на X570) и вероятно 4-канална памет. TRX80 и WRX80 по всяка вероятност ще използват пълния I/O на MCM “Rome”, с 8-канална памет и повече от 64 PCIe линии. Не е много ясно каква е разликата между TRX80 и WRX80, но се надяваме, че дънните платки, базирани на последния, ще наподобяват правилните платки за работни станции във формат като SSI и ще бъдат произвеждани от производители на дънни платки като TYAN например. Чипсетите са изпратени за USB-IF сертифициране, където са “уловени” от momomo_us. ASUS е готов с първите си дънни платки, базирани на TRX40, Prime TRX40-Pro и ROG Strix TRX40-E Gaming.

 

Източник: Techpowerup






Етикети: , , , , , ,



4 коментара

  1. 1 Гого // 30.08.2019 в 10:49

    2020г. с излизането на ЗЕН3, специално за сървърите и HPC(суперкомпютрите) АМД съм убеден че ще въведе ДДР5 и PCI-E 5.0(ще искат да изпреварят или поне да не изостават от Интел на сървърният пазар, а скоростта на интерфейсите е важна част от тази борба, не е само и единствено процесорната производителност) като има вероятност това да даде отражение и при HEDT(Threadripper). Но едва ли в нормалния мейнстриим ще има реализирана поддръжка на тези технологии преди 2021г.( ЗЕН4) а може би и по-късно през 2022г., когато излязат продуктите с ЗЕН5 архитектура) въпреки, че по същество ще я има съвместимостта, благодарение на общата технология на чиплетите, чиплеткомплетите IO хъба и IF. Причините за забавянето в представянето на новите технологии в мейнстрийма са комплексни. Слабата наличност на ДДР5 през 2020, вероятно и това, че все още няма да са преминали на нов сокет, като и чисто PR причини. Друго си е да се пусне реклама от рода на Всичко ви даваме в едно: ЗЕН5; ДДР5; АМ5; PCI-E 5; USB5(кой знае 2022 е далече, като нищо е вероятно него година ЮСБ да е стигнал до тази си версия, предвид че USB4 е готово(като теоретична спецификация) и ще влезе в реалните продукти ,примерно в периода 2020-2021г.) колко му е междувременно да се работи и върху следваща версия. При всички случаи поне основните нови технологии няма да бъдат оставени за приложение в мейнстрийма за след 2022г. независимо от мнението на разни “експерти”, че виждаш ли нямало било нужда простото стадо от такива неща. :)

  2. 2 Тари // 30.08.2019 в 18:40

    Zen3 няма да има, така както Glofo, съдят TSMC и ще забранят 7нм на територията на USa/Eu. Явно АМД ще изберат TSMC за производство на IO северен мост за следващото поколение и GLofo ще се пръснат от завист.

  3. 3 clock2clock // 01.09.2019 в 09:24

    Е няма ли да скочат от Дзен3 на Дзен5, защото 4 било “лошо” число?

  4. 4 Гого // 02.09.2019 в 10:15

    Може да има “дребен проблем за притежателите на досегашни модели дънни платки с TR4 сокет, ако един слух се окаже верен. А именно, че макар да остане същият цокъл за новите “Нишкоразбивачи”, щяли да бъдат промемени вътрешните връзки на пиновете на процесора и респективно пиновете макар и с еднакво разположение, щели да имат различно предназначение и затова нямало да има поддръжка за “Нишкоразбивачи” серия 3000, в досегашните дънни пратки с TR4 сокет…Доколко е вярно – не знам, източкика е уж на ПЦГеймсХардеур някакъв си читател, който бил се консултирал с поддръжката на Асрок…въобще доста завързана работа, а тоя слух го прочетох в Оверклокерс.ру.

Коментари: