Слухове: Intel ухажва TSMC за бъдещите си 6 nm и 3 nm Xe графични чипове

Според слуховете, Intel привежда в съответствие разработката на бъдещото поколение Xe GPU с цикъла за развитие на технологичните възли на TSMC, като според съобщенията компанията преговаря с тайванската фабрика за разпределение на 6 nm и 3 nm за големите си графични процесори Xe. Според известната информация, първите XE дискретни GPU на Intel обаче са изградени върху собствения 10 nm + процес на производство на силиций.

Докато захласването на Intel по 3 nm техпроцеса на TSMC е напълно разбираемо, то търсенето на 6 nm TSMC възела повдига въпроси. Вътрешно наречен „N6″, 6 nm силициевият технологичен процес за възел в TSMC се очаква да заработи или към края на 2020 г., или началото на 2021 г. Това е точно времето, когато се очаква 10 nm+ възел на Intel да започне масово производство, като се започне с процесорите „Tiger Lake“. Вероятно е взето някакво вътрешно решение в компанията, за да се гарантира, че Xe няма да изяде прекалено много ресурси от собствените мощности, които са предназначени за производство на процесори – вместо производство в собствените мощности, Intel да възложи производството на Xe на външни производители като TSMC и Samsung. Още през април 2019 г. се носеха слухове, че Intel разглежда Samsung като бъдещ основен партньор за Xe.

Източник: Techpowerup