Както вече знаем, според плановете на компанията, през месец април стартира масовото производство на 5 nm силициеви продукти, като вече капацитета му е напълно резервиран. На фона на тази новина, изглеждат напълно основателни очакванията на TSMC за увеличение на обема на масовото производство на техния 5 nm производствен процес през втората половина 2020 г. Новият 5 nm технологичен процес на възел, използва екстремна ултравиолетова литография (EUV), с до 14 слоя, за разлика от пет и шест, съответно за процесите N7 + и N6 на TSMC.
Масовото производство ще стартира с A14 SoC чипа на Apple, предназначен за iPhone телефоните от следващо поколение, които трябва да достигнат рафтовете до септември през тази година (ако пандемията COVID-19 продължава така). Apple използва две трети от капацитета на TSMC на 5 nm технологичния процес. Засега не е ясно кой клиент (или клиенти) получават остатъците от една трета. TSMC обявиха още през декември, че виждат над 80% доходност в 5 nm EUV производството, така че сега „просто“ е въпрос на осигуряването на приходи, докато тяхната 3 nm итерация се появи – очаква се през 2022 година.
Източник: DigiTimes
