AMD пуска AMD Ryzen™ от 3-то поколение със “Zen 2” ядра за масовия пазар

–  AMD Ryzen 3 3100 и 3300X идват с четири ядра и осем нишки за нови нива на многозадачност в настолните системи. Чипсетът  AMD B550 пренася скорост та на PCIe^® 4.0 в масово произвежданите дънни платки за потребителите на Ryzen™ от цял свят–

 AMD (NASDAQ: AMD) анонсира новите попълнения в семейството настолни процесори AMD Ryzen от 3-то поколение  – AMD Ryzen™ 3 3100 и AMD Ryzen™ 3 3300X. Компанията обяви също така и чипсета AMD B550 за цокъл AM4, предназначен за 3-тото поколение AMD Ryzen чипове, с който в момента се разработват над 60 модела дъна. Новите Ryzen 3 чипове за настолни РС са базирани на “Zen 2” архитектурата и заедно с AMD B550 чипсета потребителите от цял свят ще получат отлични системи с двойно повече ядра и двойно по-висока пропускателна способност за справяне със задачи в най-различни области.

AMD Ryzen 3 3100 и AMD Ryzen 3 3300X

Затвърждавайки водещите позиции на компанията в потребителския сегмент, AMD Ryzen 3 3100 и AMD Ryzen 3 3300X са най-бързите досега AMD Ryzen 3 настолни процесори[1], като осигуряват висока производителност на достъпни цени. При тях за пръв път се реализира SMT (Simultaneous MultiThreading – едновременна многонишковост) в Ryzen 3 чипове.

Процесорите разполагат с 18 MB кеш буфер, който полага за сериозно  снижаване на латентността при обмен на данни с паметта и гарантира висока производителност в игрите, които силно натоварват централния процесор. Освен това, със своите 4 ядра и 8 нишки, разчитайки на AMD SMT технологията, новите Ryzen 3 чипове гарантират отлична многозадачна производителност.

Процесорът AMD Ryzen 3 3100 предлага:

• До 20% по-висока производителност в игрите от конкуренцията[2]
• До 75% по-висока производителност при създаване на мултимедийно съдържание от конкуренцията[3]

Чипсетът AMD B550

Новият чипсет B550 за цокъл AM4 е последното попълнение в семейството чипсети AMD 500 серия на компанията, поддържащо процесорите AMD Ryzen от серия 3000. Очакваните скоро B550 дънни платки са единствените предложения за масовия потребител със съвместимост с PCIe^® 4.0, осигурявайки двойно по-висока пропускателна способност от B450 дъната за висока производителност в игрите и многозадачните режими на работа.

Наличност 

Процесорите AMD Ryzen 3 3100 и AMD Ryzen 3 3300X се очакват на пазара от 21 май 2020 г. Продажбите на дънни платки с AMD B550 чипсет ще започнат от 16 юни 2020 г. Те ще се предлагат от ODM партньори на AMD като ASRock, ASUS, Biostar, Colorful, GIGABYTE и MSI.

Поддържащи източници

• Научете още за новите AMD Ryzen 3 настолни процесори
• Станете фен на AMD във Facebook
• Следвайте AMD в Twitter

За AMD

В продължение на 50 години AMD тласка напред иновациите във високопроизводителните изчислителни среди, в графиката и визуализационните технологии – градивните блокове за потопяващи игрови и визуализационни платформи и информационни центрове. Стотици милиони потребители, водещи бизнеси от Fortune 500 класацията и научни институции в света разчитат на технологиите на AMD за ежедневно подобряване на начина, по който живеят, работят и играят. Служителите на AMD в цял свят са фокусирани върху изграждането на отлични продукти, които преместват напред границите на нашите възможности. Допълнителна информация какви възможности дава AMD  днес и как вдъхновява бъдещето ще намерите на уебсайта, в блога, Facebook и Twitter страниците на компанията. .

                                                                         —30—

[1] Testing by AMD performance labs in 04/03/2020 using an AMD Ryzen 3 3100 and Ryzen 3 2300X in the following games at 1080p with High settings:  Deus Ex: Mankind Divided; Devil May Cry 5; GTA V; Side Meier’s Civilization VI; Shadow of the Tomb Raider; Counterstrike: Global Offensive; Assassin’s Creed Odessy; PlayerUnknown’s Battle Grounds; Fortnite; and League of Legends;  and in the following benchmark applications: PassMark 10; 3DMark Timespy; PCMark 10; Kraken; 7-Zip; Cinebench; Veracrypt; Blender; Corona; Vray; DaVinci Resolve; Adobe Premiere.   Results may Vary.  RZ3-117

[2] Testing by AMD performance labs on 04/03/2020 using an AMD Ryzen 3 3300X, Ryzen 3 3100, Ryzen 3 2300X, and Core i3-9100. Games tested at 1080p with High settings:  Deus Ex: Mankind Divided; Devil May Cry 5; GTA V; Side Meier’s Civilization VI; Shadow of the Tomb Raider; Counterstrike: Global Offensive; Assassin’s Creed Odysssey; PlayerUnknown’s Battle Grounds; Fortnite; and League of Legends.  Results may Vary. RZ3-112

[3] Testing by AMD performance labs on 04/03/2020 using an AMD Ryzen 3 3300X, Ryzen 3 3100, Ryzen 3 2300X, and Core i3-9100 using the following benchmarks: PassMark 10; 3DMark Timespy; PCMark 10; Kraken; 7-Zip; Cinebench; Veracrypt; Blender; Corona; Vray; DaVinci Resolve; Adobe Premiere Results may Vary. RZ3-115

[4] Though both are often measured in watts, it is important to distinguish between thermal and electrical watts. Thermal wattage for processors is conveyed via thermal design power (TDP). TDP is a calculated value that conveys an appropriate thermal solution to achieve the intended operation of a processor. Electrical watts are not a variable in the TDP calculation. By design, electrical watts can vary from workload to workload and may exceed thermal watts. GD-109

[5] Max boost for AMD Ryzen Processors is the maximum frequency achievable by a single core on the processor running a bursty single-threaded workload. Max boost will vary based on several factors, including, but not limited to: thermal paste; system cooling; motherboard design and BIOS; the latest AMD chipset driver; and the latest OS updates. GD-150

[6] Base frequency is the approximate processor clock speed of a typical workload running at the processor’s standard TDP. GD-166.

[7] Suggested online retailer price in US dollars