Начало Новини hardwareBG новини Слуховете твърдят, че TSMC и Samsung са изправени пред предизвикателства при приемането...

Слуховете твърдят, че TSMC и Samsung са изправени пред предизвикателства при приемането на 3nm технология

183
0

 

Една от любимите неща на ресурса DigiTimes е публикуването на слухове за технологични проблеми на TSMC, които впоследствие успешно биват опровергани. В последния ден на настоящата 2020 година, DigiTimes останаха верни на традицията си, съобщавайки, че TSMC се сблъсква с някои проблеми по пътя към усвояване на 3 nm технологията, която компанията очаква да овладее за масово производство до третото тримесечие на 2022 година.
Samsung Electronics също не остана настрана от фокуса на DigiTimes. За нея тайванската медия също спомена в своята публикация, като посочват, че корейският производител има и други проблеми, но също свързани с прехода към 3 nm технологията. Да си припомним, че за разлика от TSMC, която ще запази традиционната структура на FinFET транзисторите в рамките на 3nm технологията, Samsung се очаква да внедри транзистор с пръстеновиден гейт (GAA) в рамките на 3 nm технологията си. Напълно възможно е корейските специалисти да са срещали известни трудности по пътя си, но това не означава, че те са непреодолими.

Източник: Overclockers.ru

ВАШИЯТ КОМЕНТАР

Моля, въведете коментар!
Моля, въведете името си тук