От миналата седмица знаем, че предстоящият десктоп процесор на AMD ще използва сокет AM5, който ще бъде LGA базиран (land-grid array), подобно на настолните процесори на Intel. Вече имаме поглед върху това как ще изглежда AM5, благодарение на любезното съдействие на ExecutableFix, който за първи път съобщи новината. Новият LGA базиран цокъл на AMD ще има 1718 пина. По-долу на снимката е показана как изглежда контактната подложка на AM5 базиран процесор (долната страна на процесора). 1718-те контакта са разположени на субстрат от стъклопласт (стандартен материал за печатни платки) и използват цялата площ, без остров в средата за спомагателни елементи, както е при Intel.
Всички спомагателни компоненти са разположени от лицевата страна, около ядрото. Площта на основата ще остане 40 mm x 40 mm, така че пакетът на процесора ще бъде приблизително със същия размер като AM4. За сравнение, предстоящият пакет LGA1700 на Intel се очаква да бъде с размери 37,5 mm x 45 mm (правоъгълен субстрат).
ExecutableFix представи още няколко подробности за I/O на този сокет. Очевидно AM5 е чиста DDR5 платформа, без обратна съвместимост с DDR4. Гнездото разполага с двуканален интерфейс за DDR5 памет. Интерфейсът PCI-Express е PCI-Express 4.0, като този цокъл има общо 28 линии – 16 от тях отиват в PEG слотовете, четири в M.2 NVMe слотовете и евентуално останалите осем, като чипсет шина. Като се има предвид, че това са Gen 4, следващото поколение чипсет X670 (наследник на X570) може да има двойна честотна лента на шината на чипсет в сравнение с Intel Z590. Типичният чип Socket AM5, като „Rembrandt“, може да има TDP от 120 W, достигайки до 170 W, според източника.
Източник: Techpowerup
Туй не се ли наричат вече не чинове, ами контактни площадки?
Да , няма грешка – ако говорим за субстрата (подложката) – говорим за контактни площадки, но когато става въпрос за сокета то “ цокъл на AMD ще има 1718 пина“ е напълно коректно. пиновете са на цокъла.