Вероятно ще се наложи AMD да изостави RingBus при Zen3 и да премине към Mesh свързаност

CCD-а на AMD „Zen 3“, които са физическите градивните елементи както на клиентските, така и на корпоративните процесори, имат ограничение за броя на ядрата поради начина, по който различните вътрешни компоненти са свързани по помежду си, се казва в публикация на AnandTech. Това e възможно първото представено прозрение на AMD за превключващата структура на CCD блоковете, което потвърждава наличието на топология RingBus. По-конкретно, „Zen 3“ CCD използва двупосочна кръгова шина за свързване на осемте ядра на процесора с 32 MB споделен L3 кеш и други ключови компоненти на CCD, като например IFOP интерфейса, който позволява на CCD да говори с I/O матрицата (IOD).
Представете си буквално автобус, който се движи в градско каре от четири сградии и качва и оставя хора. „Автобусът“ тук прилича на стробоскоп, сградите приличат на компоненти (core, uncore и т.н.), автобусните спирки тук са „спирките“ в кръга. Всеки компонент има своя „спирка“ и за да деактивират дизайнерите компоненти при различните модели процесори, просто деактивират „спирките“ при тях, което ги прави недостъпни. При двупосочния ринг ще има две „превозни средства“, движещи се в противоположни посоки около градските блокове.
Ограниченията на топологията RingBus е главно в резултат на латентността, която се натрупва от твърде много „спирки“. Точно поради това коаксиалната кръгова топология е изхвърлена в мрежовите комуникации.
Intel осъзна още в началото на 2010 г., че не може да скалира броя на ядрата в монолитните си процесорни кристали, използвайки RingBus и поради тази причина въведе иновационната Mesh топология. Mesh е по-усъвършенствана кръгова шина, с допълнителни точки на свързване между компонентите, което я прави нещо средно между RingBus и пълна взаимосвързаност. Последното е доста непрактично решение, при което всеки компонент е директно взаимосвързан с другия.

Рецептата на AMD за процесори с екстремен брой на ядрата, като например 64-ядрения EPYC, е в използването на 8-ядрени CCD (всяко с вътрешна двупосочна кръгова шина), които са свързани в мрежа в sIOD. Интересно е да се отбележи, че AMD невинаги използваше RingBus за своите CCD. По-старите чипове „Zen 2“ с 4-ядрен CCX (CPU комплекс) използваха пълна взаимосвързаност между четирите компонента (т.е. четири CPU ядра и техните парчета от споделения кеш L3). Това беше илюстрирано по-скоро в слайда, където AMD спомена „същата латентност“ за ядро ​​за достъп до всеки друг L3 отрязък (което не би било напълно възможно дори при двупосочна кръгова шина). Това започва да обяснява логиката на AMD за 4-ядрения CCX. В крайна сметка ползата от производителността на монолитен 8-ядрен CCX, свързан с двупосочна RingBus, спечели, така че AMD използва този подход за „Zen 3.“
От AnandTech предвиждат, че в бъдеще AMD може да се наложи да изостави RingBus, за да мащабира над определен брой процесорни ядра на CCD. Това е поради същата причина (голямата латентност), поради която Intel изостави RingBus за процесорите с голям брой ядра. В бъдеще CCD може да бъде съставен от три различни кристала, подредени един върху друг: най-горният кристал може да съдържа кеш, в средния да са ядрата на процесора и в долния Mesh свързаността. Така, че следващата логична стъпка би била да се мащабират тези взаимосвързани слоеве в силициев интерпозер с няколко CPU + кеш кристали, подредени в стек.

Източник: Anandtech