гоненица: CoWoS
TSMC подготвя пакетиране от следващо поколение – „CoPoS“
Тъй като непрекъснато нарастващата изчислителна мощност за AI продължава да се увеличава, то расте и производството на усъвършенствани технологични възли. Все по-сложно става и...
TSMC върви към „агресивно“ разширяване на съоръженията за пакетиране...
Съобщава се, че TSMC е увеличила поръчките за оборудване за CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) опаковане на фона на огромното търсене от страна на технологични компании като...
