Съобщава се, че TSMC е увеличила поръчките за оборудване за CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) опаковане на фона на огромното търсене от страна на технологични компании като NVIDIA и AMD за техните AI чипове.
Тайванският гигант TSMC не иска да бъде пропуснат по никакъв начин затова планира да задоволи всичките си клиенти.
Taiwan Economic Daily съобщава, че конкурентите в AI индустрията „бързат“ към TSMC в опит да отговорят на огромното търсене на основни AI компоненти като графични процесори от NVIDIA, Intel и AMD. Тайванският гигант в момента не може да се справи с търсенето, особено за CoWoS пакетиране, тъй като съоръженията на компанията все още не са достигнали „необходимия“ обем на производство.
Nvidia, AMD, Amazon rush orders have TSMC scrambling to buy CoWoS chip packaging machinery 30% over existing orders, highlighting the ongoing AI boom, media report. TSMC had planned to expand CoWoS capacity to 15-20,000 wafers per month in the 1st half-2024, but the new machinery…
— Dan Nystedt (@dnystedt) September 25, 2023
Говори се, че TSMC вече е направила повече поръчки за ново оборудване за пакетиране, което се оценява като 30% увеличение. Същинската инсталация обаче се очаква някъде към края на тази година, следователно засега NVIDIA и другите играчи ще трябва да поемат „тесните места“ във веригата за доставки. Източникът съобщава, че TSMC потенциално може да достигне до 30 000 вафли на месец, удвоявайки това, което произвежда в момента. В момента производството възлиза на около 12K вафли, но се очаква продукция от 15-20K до първата половина на 2024 г.
Ускорител AMD Instinct MI300. (Източник на изображението: AMD)
Досега е очевидно, че с бързото нарастване на разработките на AI, компании като TSMC се срещнаха с неочаквано търсене, поради което не могат да се справят със съществуващите поръчки. Индикаторите в индустрията обаче показват, че TSMC се движи към надграждане на настоящите съоръжения, тъй като в крайна сметка това е най-надеждният производител на чипове в индустрията. Говорейки за надеждност, преди време съобщихме, че NVIDIA планира да търси и други партньори, като корейския гигант Samsung е в доминираща позиция.
NVIDIA прогнозира огромни продажби на своя AI инвентар през следващите години, като AI GPU-то H100s ще поеме водеща роля. С прогнозата на Team Green, NVIDIA да достави милиони H100 до 2024 г., очевидно е, че ще изисква „по-голямо производство“ от своите партньори за доставки, поради което компании като TSMC и SK Hynix се стремят към бързо разширяване на собственото си производство.
Източник: Wccftech
