Първо се появи Dimensity 8000, после видяхме анонса и на Dimensity 8100, а сега е време този SoC да премине от 5nm производствен процес към по-актуалните 4nm и да се „превърне“ в Dimensity 8200. Сходството със споменатите D8000 и D8100 „води“ със себе си познати вече характеристики, като например поддръжка на Bluetooth 5.3, UFS 3.1, памет LPDDR5 или пък Wi-Fi 6E, но са налице някои корекции по работните честоти и енергийната ефективност на чипсета, които несъмнено му оправдават обновеното моделно име.
Чипсетът все така разполага с четири ядра Cortex-A78 и четири ядра Cortex-A55, но предвид 4nm технологичен процес, Dimensity 8200 SoC може да се радва на повече MHz там, където е необходимо – при бързите ядра Cortex-A78 и графичният домейн Mali-G610MC6. Конфигурацията на процесорните ядра е в стил 1+3+4, но тук става дума за наличието на едно Cortex-A78 с работна честота от 3.1GHz (2.85GHz при Dimensity 8100) и три Cortex-A78 с честота 3.0GHz. При mali-G610 не е ясно при какви точно MHz ще работи графиката, но е ясно, че ще е още по-бърза от същата при D8100 (разликата при графиката между D8100 и D8000, според MediaTek, е около 20%).
Imagiq 785 ISP позволява поддръжката на до 320MP сензори, както и заснемането на видеоклипове чрез едновременна работа на три камера сензора на смартфона. Чипсетът ще може да се използва при смартфони с разделителна способност на дисплея от WQHD+ при до 120Hz честота на опресняване, както и FHD+ при до 180Hz.
Първите модели смартфони с Dimensity 8200 SoC вече започват своето съществуване в Китай, от месец декември.
