Колегите от Anandtech са констатирали странен и много неприятен проблем с някои P55 Socket LGA1156 дънни платки. Конкретният проблем се отнася конкретно за самите физически сокети на дънните платки, а не за електрониката или дизайна на платките.
Оказва се, че при някои от произведените сокети може да се стигне до неравномерен контакт (или липсващ контакт) между пиновете в сокета и контактните площадки на процесора при асемблиране на системата и от там да последва повреда на дъното, процесора или и двете!
След проведеното проучване се е установило, че проблема го има само при сокетите които са произведени от Foxconn (един от трите производители на LGA1156 сокети, другите два са Tyco AMP и LOTES).
Проблема се проявявал главно при екстремен оувърклок на процесора, защото при такива обстоятелства обикновено следва и повишаване на работното напрежение на процесора, а от там следва и съответното повишаване на консумацията на електроенергия на ядрото. Реално повишаването достига до доста големи стойности над стандартните. Точно поради неравномерният контакт между пиновете и контактните площадки може да се стигне до нагаряне на контактните повърхности и от там до необратими поражения по хардуера.
По този начин колегите са успяли ефективно да „умъртвят“ няколко Socket LGA1556 дънни платки и два Core i7 870 процесора (къса ми се сърцето, не едно, а няколко дъна, не един, а два процесора).
За повече информация можете да прочетете цялата статия.
При asus дъната на p55 съществува ли този проблем :(
В статията не се казва конкретни производителi на дъната които са изгорели, а само производителя на самият сокет (Foxconn)… Лошото е, че според снимката която има на сайта на Anandtech, един от „мъртъвците“ е точно един от „флагманите“ на Asus за LGA1156 – P55 Maximus III Formula, почти на 99,9% съм сигурен!
Със това закрепване е нормално да се получават такива аварии..Досещате се и колко ампера ток тече през тези пинове добре че са позлатени че иначе немога да си представя какви трябваше да са..
Аз до колкото разбрах е виновна горната метална планка на сокета на Фокскон, коята не притиска добре процесора.Дано да има начин за подмяна с такава от другите производители.
явно на асус са корегирали проблема, Maximus III e вече с Tyco socket