Нови резултати на инженерен образец Zen 2

Нови резултати на инженерен образец Zen 2

В раздел: Новини от на 15.05.2019, 1,660 показвания

С наближаването на дебюта на предстоящото ново поколение процесори Ryzen 3000 с архитектура Zen 2, в медиите се разкрива все повече информация за тях. Последната е записан резултат на инженерен образец 12 ядрен процесор от серията Ryzen 3000 в базата данни на UserBench. Като се вгледаме в подробностите е важно да отбележим, че това е инженерен образец, който всъщност не никак нов и ни е познат от преди няколко месеца. Този път той е поставен в нова дънна платка и има кодово наименование AMD Qogir-MTS. Този процесор е със сравнително ниска тактова честота, както може да се очаква за инженерен образец. Той работи на базова тактова честота от 3.4 GHz и Turbo boost честота от 3.7 GHz. Разбира се, най-вероятно финалната версия ще работи на значително по-високи тактови честоти от тази в момента.

 

Процесорът е свързан с непретенциозна памет DDR4-3200 на Micron на неизвестни тайминги и 500GB HDD. Това разбира се не е интересната част. По-интересното е как този чип се позиционира спрямо съществуващия 12 ядрен AMD Ryzen Threadripper 1920X. Вижда се, че е малко по-бърз при операции с плаваща запетая, въпреки че има малко по-ниска тактова честота, което ясно показва, че Zen 2 осигурява подобрено IPC, спрямо предшествениците си. Това, в съчетание с възможността 7nm да работи на още по-високи тактови честоти, означава, че можем да очакваме сериите Ryzen 3000 да доставят добра еднонишкова производителност, която досега беше в основата на всички критики, към Ryzen процесорите.
Интересно е да се сравнят латентностите спрямо Ryzen 2700X

 

 

Както може да се види от графиката, много ниско закъснение се поддържа до 16mb – това е само размера на L3 CCX, а самият 8-ядрен чиплет има 32MB L3. Тогава обаче се случва нещо странно, когато четете 32mb, т.е. от съседната APS, забавянето се увеличава до внушителните 75ns, а в 2700X тази цифра е 45ns.
Четенето на L3 от втория кристал и четенето от RAM са на същото ниво приблизително 79ns.
Не трябва да очакваме геймърска производителност на нивото на 8700K, тъй като ще бъде ограничена от “спирачка” под формата на Infinity Fabric 2.0 и ще е приблизително сравнима с процесорите HEDT Skylake-X.

По материали на: wccftech, overclockers.ru






Етикети: , ,



8 коментара

  1. 1 Гого // 15.05.2019 в 11:25

    Доста разсъждения, някои от които показват несъобразяване с това, че контролера на процесора поддържа ДДР4 4000+. По-бързата памет умножава пропускателната и сваля закъсненията.

  2. 2 Denislav Slavchev (acdc) // 15.05.2019 в 12:46

    Да де, ама нали се досещаш, че 7-8% по-висока тактовата честота на DDR4, няма как да ти даде 24-25% по ниска латентност.

  3. 3 Гого // 15.05.2019 в 14:05

    Честотата влияе на фабриката, резултира на пропускателната, а там баш се трупа латентността в АМД процесорите с ЗЕН архитктура. По-висока честата на фабриката, която е зависима от честотата на оперативната памет, води до понижена латетност и повишена пропускателна. Най-много се отразява на големите процесори с много чиплети и много фабрики с които са вързани, но и при процесорите за любителски компютри си има разлика.

  4. 4 Denislav Slavchev (acdc) // 15.05.2019 в 14:13

    Така е, но разликата в честотите е много малка, за да предизвика толкова осезаема разлика в латентностите. Може да поекспериментираш ако имаш Ryzen (особено TR).

  5. 5 Гого // 15.05.2019 в 15:07

    Зависи и от множителя на шината. Може и там да е пипано при новата архитектура, ще видим като излязат подробните ревюта.

  6. 6 Xcm34 // 15.05.2019 в 21:38

    имаш 1 такт допълнителен пинг от ядро на ядро което е на друг кристал и 1 такт обратно на всеки 64 байта бърст, тук никакви множители няма да помогнат, 10 наносекунди си е цената за идиотското решение да се режат на чиплети, вместо да нарежат една лента 4 кристала неразрязани и без това са един до друг на вафлата.

  7. 7 Anjellica // 17.05.2019 в 10:44

    Сърцевината на вафлата има най добрe фокусирана литография с най ниски дефекти.В периферията производствените дефекти скачат експоненциално.Сърцевината отива за военни и корпоративни нужди Big Data AI HFT Platforms.Следват САЩ и зона едно за доставки- критично важна инфраструктура, компютри устройства за вътрешният пазар.
    Така,така така ..нарязване,докато стигнем периферията и най нискокачественият кристал, който също се използва и продава под названието 100$ Ryzen APU или процесор с дефектни /изключени/ ядра или графика,друг low cost.Ryzen 2700X не е рязан от едно и също място с 2200G APU.Всъщност всичко е лотария .

  8. 8 Гого // 18.05.2019 в 08:31

    Начи на нас ни продават боклуците. Що тогава в бг магазините, цените на са като за боклуци?

Коментари: