I/O контролерът на AMD Ryzen 3000 „Matisse“ е 12nm

AMD Ryzen 3000 „Matisse“ процесорите са мултичипови модули (MCM) от два вида кристали (чиплети) – един или два 7 nm 8-ядрени „Zen 2“ CPU чипове и I/O контролер кристал, който помества двуканалния DDR4 контролер на процесора, PCI-Express gen 4.0 контролера и интегрирания южен мост. Първоначалната информация беше, че CPU Zen 2 чиплетите са произведени по 7 nm технологичен процес, а I/O контролерът е 14 nm.
Вече имаме потвърждение, че I/O контролера се произвежда с по-фин 12 nm процес и най-вероятно това е GlobalFoundries 12LP. Това е същият процес, по който се произвеждат чиповете на AMD – „Pinnacle Ridge“ и „Polaris 30“. Иначе „Zen 2“ CPU чиплетите се произвеждат в TSMC.

AMD също така предостави интересна техническа информация за създаването на „Matisse“ MCM, особено около пакетирането на трите много сложни чиплета под IHS и перфектното им позициониране за pin съвместимост с по-старите поколения процесори Ryzen AM4, които използват монолитни матрици, като „Pinnacle Ridge“ и „Raven Ridge“.
AMD въвежда нови 50µ контактни медни пъпки за 8 ядрените CPU чиплети, като оставя I/O контролера с нормални 75µ контактни пъпки за запояване. За разлика от графичните си процесори, които се нуждаят от опроводяване с висока плътност между GPU и HBM стека, AMD може да се справи без силициев интерпозер или TSVs (through-silicon-vias), за да свърже трите чиплета на „Matisse“. Субстратът (подложката) от фибростъкло сега е удебелена и съдържа 12 слоя, за да може да се улесни окабеляването.

Източник: Techpowerup