Недостатъци в изпълнението
Естествено липсата на такива при всяка една дънна платка е направо невъзможна в днешно време, предвид достигнатата вече значителна сложност на самите дъна и задължителното използване на многослойни платки. Това обаче не може да бъде използвано като оправдание за всеки един недоизпипан детайл…
Слотовете за паметта са наблъскани толкова наблизо, че при инсталиране на модули с heatspreader-и, двата съседни модула памет почти се залепват един за друг. Това е проблем при овърклок, тъй като затруднява топлоотделянето дори да се сложи и допълнителна охлаждаща перка за паметта, то при по-малко разстояние между модулите и ефекта от нея е по-слаб.
24-пиновия захранващ конектор е разположен почти плътно до единственият IDE конектор на дъното (припомням, че новите nForce чипсети на Nvidiа, предназначени за AM2 процесори, вече са само с един IDE конектор!). И макар това да води само до известно неудобство при включване и изключване на конекторите, то все пак си е недостатък… :P
