hardwareBG новини
Новости от IT света, в които наблягаме изключително на нетърговските съобщения. Ще се стремим да сме в крак с новините, но сме наясно, че днес информацията тече по разнообразни канали и рядко ще успяваме да сме първите, които съобщават за нещо ново...
Компанията MINISFORUM пусна дънната платка BD770i ITX с AMD Ryzen 7 7745HX
Компанията MINISFORUM пусна за предварителна продажба своята дънна платка BD770i ITX "Mobile on Desktop", която е оборудвана с 8-ядрения процесор "Zen 4" Ryzen 7...
Технологичният възел Intel 4 влиза в масово производство
Intel Foundry Services (IFS) обяви днес, че влиза в масово производство технологичния процес за производство на силициеви чипове Intel 4, който използва екстремна ултравиолетова...
Снимка на HiSilicon Kirin 9000s, разкрива някои от тайните му
Първата снимка на вътрешността на SoC чипа Huawei HiSilicon Kirin 9000s, публикувана в Baidu, разкрива монолитен кристал с масивен 5G модем, огромен процесор за...
Microsoft CASO прави възможно превключването между dGPU и iGPU на хибридни лаптопи без използване...
Microsoft обяви съвсем нова функция за Windows, известна като CASO, която поддържа хибридно iGPU & dGPU превключване на лаптопи и при тримата доставчици на...
TSMC върви към „агресивно“ разширяване на съоръженията за пакетиране на CoWoS чипове заради AMD...
Съобщава се, че TSMC е увеличила поръчките за оборудване за CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) опаковане на фона на огромното търсене от страна на технологични компании като...
Според слухове TSMC може да отложи масовото производство на 2 nm за 2026 г.
Според TechNews.tw, TSMC може да отложи производството на своя 2 nm технологичен възел за 2026 г. Ако слуховете за забавения график на TSMC за...
Intel демонстрира с две поколения напред процесор – Core „Lunar Lake“
На събитието Innovation 2023 г., Intel изненада публиката с демонстрация на живо на референтен ноутбук, базиран на процесор Core "Lunar Lake". Това, което е...
Intel пуска Wi-Fi 7 чипсети преди официалния старт на технологията
Intel актуализира днес своя ARK списък с два нови мрежови чипсета: Wi-Fi 7 BE200 и Wi-Fi 7 BE202. Компанията представи чипсети, базирани на спецификацията...
Вътрешни хора твърдят, че TSMC Arizona Fab ще започне пробна експлоатация в началото на...
Масовото производство в съоръжението Fab 21 на TSMC във Финикс, Аризона е отложено до 2025 г., но висшето ръководство на компанията има желание да...
Говори се, че AMD ще пожертва високия клас на Radeon RX 8000 GPU за...
В началото на август се появиха слухове за безпереспективното бъдеще във високия сегмент (за ентусисти) на следващата RDNA4 архитектура на AMD. Те твърдят, че...
