Gigabyte X670E Aorus Master
За тестовете получих дънна платка базирана на върховият чипсет за AM5, X670E в едно от върховите изпълнения на Gigabyte. Първото нещо, което ми направи впечатление, е теглото на дънната платка. Нека да го кажа така – тази платка ТЕЖИ! Което, след като веднъж я видите едва ли ще ви изненада особено. От една страна имаме огромен VRM радиатор и то не какъв да е, а с направен „както си трябва“ от множество фини ламели от едната страна, където са разположени предполагаемо повечето фази на захранването на процесор. Охлаждането от горната страна е с по-традиционният напоследък леко оребрен алуминиев блок, но в него в вграден 8 мм топлопровод, който го свързва с големият радиатор от страни. Към това се добавя огромният топлоразпределител+радиатор на първият PCI Express Gen. 5×4 M.2 слот, топлоразпределителите за останалите М.2 слотове и чипсета, както и задната планка, която не е просто за красота, но и контактува с VRM през термоподложки. С толкова много метал, нормално е теглото да е голямо.
VRM е организиран като 16+2+2 фази с по заявени от Gigabyte 105 А на фаза, което честно казано е абсурдно мощна схема, дори и да решите да се занимавате с екстремен овърклок. В същото време очевидно от Gigabyte, авероятно и от AMD смятат, че всичко вече е свършено за CrossFire и SLI технологиите за съвместна работа на няколко графични адаптера, тъй като дънната платка разполага само 3 PCIE слота, и макар и 3-те да са физически х16 формат, само най-горният е опроводен в електрически х16 Gen.5 формат. Долните два слота са Gen.4×4 и Gen.3×2, приложими повече за външни контролери като видеокепчър карти или звукови карти. Макар че не съм сигурен доколко ще ви е нужна последната, тъй като дъното разполага с ALC-1220VD аудио, което макар и вече е да не е най-новият модел, предлага много добри възможности като дори поддържа DTS:X® Ultra .
Възможностите за добавяне на устройства за съхранение на данни включват 2 броя M.2 Gen.5×4 слота свързани към процесора и още два броя Gen. 4×4 слота свързани към чипсета. И четирите порта поддържат устройства до 110 мм. Към това се добавят и 6 SATA конектора като за всички устройства се поддържат RAID 0/1/10, като трябва NVME и SATA да се конфигурират поотделно. Мрежовият интерфейс е 2,5 Gbps модел Intel, като на същият производител е и Wi-Fi адаптерът, Wi-Fi 6E AX210.
На задния панел разполагате с огромно разнообразие на USB портове – цели 12 броя, от които 10 Type-A и 2 Type-C. Единият от двата Type-C е свързан към процесора и реализира USB 3.2 Gen.2 10 Gbps интерфейс с поддръжка на Display port, като още 2 от червените портове са свързани с процесора със същата скорост. Последната USB линия се използва USB2 хъб през който са реализирани 2хUSB 2.0 порта, към които да свържете клавиатура/мишка. Вторият Type-C порт идва от чипсета и реализира USB 3.2 Gen.2×2 20 Gbps връзка, още два от червените USB 3.2 Gen.2 портове идва също от там, а като вътрешни връзки са реализирани 2 конектора за 2 порта към предния панел и още един 20 Gbps Type-C за предния панел, както и 4 USB 2.0 порта. Последните 4 USB порта на задния панел са USB 3.2 Gen.1 5Gbps, реализирани с помощта на допълнителен чип през PCIE. Отделно от комбинираният Type-C/DP порт, разполагате и с нормален Display Port, както HDMI 2.0 конектор.
Както виждате десктоп дъната на базата на X670E в голяма степен могат да конкурират откъм свързаност някои от предишните HEDT дънни платки, като в случая слабото място на пълноразмерните PCI Express х16 портове.
Интересувам се, така ли нанесохте пастата?
––-
„Noctua смята, че обичайният метод за нанасяне на термична паста, например, както при процесорите Ryzen 5000, в този случай не е подходящ. Компанията препоръчва да използвате малко количество термопаста и да я нанесете на една точка с диаметър 3-4 мм в самия център на капака на процесора.“
Обикновено така я нанасям, но този път я размазах със шпатулката от KPX комплекта. Отпечатъкът след сваляне беше отличен.
Нека да благодарим на АМД, че след като убиха CPU клока, сега успяха да убият и клока на DDR5 с тази платформа. 6400-6600 преко сили с IF 2133-2167. Игор и по-точно skullbringer вече излезе с първи OC тестове. Не ми се мисли какво ги чака горките потебители откъм оптимизация на памети и кръпки по AGESA-та. Поне за сметка на това цените и температурите са добри (rofl).
при положение че чипсета се свързва към процесора с pci-e 4.0×4, мисля че амд почти няма да продават дъна с 2 чипсета – просто ми се вижда безсмислено и b650 е напълно достатъчен за всякаква периферия (вероятно такива дъна ще пуснат само msi, гъзус (ROG) и gigaдръв (aorus) за болните си фенбойчета)…
Това е ако смяташ, че всички интерфейси се използват едновременно. Има хора на които им трябва много периферия включена, но това не значи обезателно че се ползва едновременно. Или им трябва много място за сторидж, което не се ползва обезателно едновременно. Иначе да, ако ползваш много интензивно сторидж частта или USB-тата за външни устройства има шанс да бъдеш ограничен от Ген.4х4 връзката.
Иначе да принципно съм съгласен, за масовия потребител B650/Е e повече от достатъчен.
Новата платформа загатва голям потенциал за развитие на поне още 2 модификации и оптимизации. Нещо подобно видяхме и при представянето на AM4 и първите райзени.
Но моят скромен опит показва, че е най-изгодно да се инвестира в последните издихания на предната генерация, в която са изчистени всички бъгчета и са направени достатъчно оптимизации. Това е тенденция още от 80286 та до наши дни.
Ако не ъпгрейдваш често… може би да. Но примерно ако ъпгрейдваш през поколение, може и да има смисъл в по-новото. Но принципно най-лошия момент при смяна с нова памет, като сега. Щото старата платформа е много евтина сега, ама след това ще трябва да сменяш всичко. От друга страна новата платформа е скъпа, а сегашната памет потенциално ще е бавна за след няколко поколения, т.е. вероятно пак ще трябва поне и памет да смениш. Тъй че каквото и да избереш, все не е особено future proof.
Не видях да пише по колко време буутва системата първоначално и след сетъп :)
Не съм го мерил специално, но при първоначално стартиране отнема може би малко повече от другите 2 системи. Но си говори за някакви секунди разлика. И дума не става за минутите, за които имаше слухове. След сетъпване си стартира напълно нормално, както и останалите 2 системи.
Няколко неща са ми на моята залязваща геймърска душица.Нещо ми говори, че I5 13400, с DDR4 ще е по-оптималния вариант спрямо примерно 7600X.Очакванията ми са да се лиша от откровени глупости, които ще ми свършат работа едва след 3-4 години, за сметка на същата производителност, и това което ми трябва днес.
Става още по-забавно, като си представя, как се продава само процесор първо поколение след три години.
Реално сега трябва да загубя 300лв, и като ъпгрейтвам да загубя още толкова, защото никой няма да си купи процесор без дъно.
Освен ако не съм достатъчно глупав да продавам всичко на безценица.
Всичко зависи какви игри играеш. За определени неща (онлайн шуутъри) 7600Х определено си струва парите според мен, особено ако комбинираш с монитор с висока скорост на опресняване. Или може би ще си струва с появата на Б650. За нормален гейминг с високи насторойки и/или със среден клас карти – да, вероятно 13400 ще е по-добър вариант откъм пари. Макар че то и сега варианти много – Ryzen 5 5600/5600Х и Core i5-12400F и сега с дорбри процесори за такъв гейминг на прекрасна цена. Честно казано не знам какво толкоз повече ще ти даде 13400, освен няколко % отгоре.
Браво! Страхотна статия! Благодаря!
Дано в следващите поколения след 7ххх оправят капачката делиднат процесор дава 20 градуса температурна разлика …