Архитектурата Zen 2

Архитектурата Zen 2

В раздел: Ревюта, Ревюта, статии и ръководства, Статии от на 6.07.2019, 3,163 показвания
Страница от ревюто: 1 2 3 4 5


Архитектурата Zen 2

Преди около месец AMD представи процесорите от серията Ryzen 3000. И ето че вече сме в навечерието на официалното им пускане на пазара. Така че за да не ви отклонявам вниманието утре от тестовите резултати, ще избързам малко и ще ви запозная още днес а архитектурните промени набързо.

Чиплет дизайн

Обикновено по това време започвам да обяснявам подробности около промените в ядрата на чипа. Но в Zen 2 има една далеч по-важна промяна и тя е на структурно ниво – кристалът на чипа е разделен на няколко отделни части с различни функции и те са произведени по различни технологични процеси. За първи път АМД демонстрира какво може да се постигне с комбиниране на малки чипове още в първите Epic и ThreadRipper процесори, но те комбинираха просто 2 и 4 цели, пълноцени процесорни кристала. А този тип, MCM (multichip module), окомплектовка е нещо доста добре познато. Основната разлика между стандартния MCM и т.нар. чиплет конфигурация, е че обикновено с MCM се означава поставянето на 2 или повече пълно функционални чипа на обща подложка. Дали те ще бъдат 2 (или повече) процесорни кристала, процесор + чипсет/графичен чип, чип + памет, идеята е че индивидуалните елементи в MCM могат да функционират без проблеми и самостоятелно, просто се използва този тип свързване за по-компактна реализация на системата. При чиплет компонировката отделните интегрални схеми са логически завършени отделни блокове, но те не могат да функционират самостоятелно, а трябва да работят заедно.

В случая със Zen 2 от AMD са отделили самостоятелно процесорните ядра (cores chiplet) от входно/изходната логика и контролерите на паметта (I/O chiplet). Така абсолютно минималният набор за реализация на един процесор е 2 чиплет – един „ядрен“ и един входно/изходен. Реализацията обаче допуска огромна гъвкавост, като за АМ4 платформата могат да се използват до 2 чиплета с ядра. За сървърните процесори Epic 2 обаче се използва друг входно/изходен чиплет и до 8 чиплета с ядра.

Другото важно в случая е, че двата типа чиплети се произвеждат по различни технологични процеси – тези с ядрата се произвеждат по новата 7 нм технология на TSMC, докато вх./изх. чиплет използва добре познатата 12 нм технология на Global Foundries. По този начин от AMD образно казано убиват с един куршум няколко заека. От една страна вх./изх. чиплет използва много изходящи линии, които не могат да се скалират особено добре по по-напредналата технология, което означава че биха хабили ценно място на вероятно ограниченото количество пластини на TSMC. Докато така мястото остава за само за ядрата, които хем се скалират добре, хем се предполага да работят на много по-високи честоти и съответно имат много по-голяма полза от новата технология. На свой ред чиплетът с ядрата е едва 74 кв.мм., което на свой ред ще увеличи добива и не на последно място ще позволи на АМД да има много фин контрол на селекцията по качеството на бройките, което потенциално ще позволи и подбор на по-голямо количество такива високо качество, способни да работят на по-високи честоти. И накрая, с факта че производството на вх./изх. чиплет на мощностите на GloFo позволява на компанията да продължи да изпълнява задълженията си по покупка на определен брой пластини от този производител.

Комплектуването на чипове по различни производствени технологии за цокъл, който вече е разработен за предишно поколение процесори е било сериозно предизвикателство, като от AMD очевидно са горди как са успели да се справят с него. Разводката по субстрата е направена така, че да е доколкото възможно сходна с положението на блоковете в оригиналния Zen чип, а за да се компенсира разликата във височината на чиповете вместо познатите малки топченца (bumps) припой, се е преминало към използване на медни колони, които могат да са различни дебелина и височина.



Всички страници от статията:

  1. Чиплет дизайн
  2. Zen 2 ядро
  3. Zen 2 ядро, продължение
  4. Входно/изходен чиплет
  5. Precision Boost и заключение


Страница от ревюто: 1 2 3 4 5




Етикети: , ,



2 коментара

  1. 1 Гого // 07.07.2019 в 00:35

    Леле, направо си глътнах езика. Медни колони. Но със ЗЕН2 архитектурата, в началото на следващата година като бъдат пуснати в продажба и APU-тата и идва краят на АМ4 джоба. Втората половина на 2020 ще е много интересна, ЗЕН 3(Райзен 4000) ще са вече за друг джоб, вероятно АМ5 заради цифрата, която е с сходна с тази в ДДР5 паметите.

  2. 2 Bumpgate // 07.07.2019 в 12:06

    Имаше лийкове наскоро от някакви испанци, и гледам масово ревяха разни интелски фенове, че не било честно паметта на 9900К машината, била по-слаба, че какво значение има това. Масово се тестват интелските машини без всички Windows пачове и без BIOS микрокод ъпдейта, да не говорим, че никой не спира HT, както се препоръчва направят ли се тия неща дори Zen 1 ще бият 9900К в игрите.
    До ZEN II изглежда изродски дори от това, което знаем сега, IPC то му е по-добро от това на 9900К клок за клок, има x2 повече кеш, a 12/24 ядрения 3900X е на същата цена, като 9900К и има доста повече ядра и 4 пъти повече кеш, ще е убиец абсолютен тоя процесор. Единственото, което още не знаем е до колко ще се клокват тия процесори, че нали се спекулира, 3800Х има почти двойно TDP, се очаква (уж) да се клоквал повече от 3700Х, ама дали ще е така. Но каквото и да се гледа тия процесори дори на по 4.5GHz ще пребият интелите, всичко по нагоре ще е абсолютен бонус. Чипсетите не ми харесва, че заради PCIe 4.0, са им вдигнали повече от двойно консумацията, и с тия перчици ем греят, ем такива перки никой не иска вече, че са малки и шумни, а и след време ще почнат да се затлачват/ спират и да правят мизерии, много по добре щеше да е там, да сложат нормален радиатор пасивен, и да добавят една по голяма перка, или и да не добавят, аз ще си сложа, че с тая смотана перчица са прецакали чипсет охладителя, за това харесвам моделите, където са помислили и с големи радиатори пак са пасивни и с добавянето на 1-2 перки ще стане чудо.

Коментари: