Архитектурата Zen 2

Архитектурата Zen 2

В раздел: Ревюта, Ревюта, статии и ръководства, Статии от на 6.07.2019, 4,056 показвания
Страница от ревюто: 1 2 3 4 5



Входно/изходен чиплет

Макар че на пръв поглед използването на по-старият технологичен процес на GloFo може да предполага, че от АМД просто за взели входно-изходната част от старите си процесори, то и тук не се е минало без подобрения. Размерът на вх./изх. чиплет е 125 кв.мм., като разполага с цели 2,09 млрд. транзистора. На първо място той изпълнява ролята на основен комуникационен хъб в чипа като цялата Inifinity Fabric комуникация минава през него, благодарение на което латентността на достъп до всеки от L3 кешовете на процесора е приблизително еднаква (1-2 нс. разлика на база на физическата дължина на шините). В добавка от AMD са преработили контролерите на паметта, така че те да са по-съвместими с различните памети и да работят по-стабилно на високи честоти, като официално вече процесорите поддържат DDR4-3200 памет, а неофициално се твърди, че би следвало да е лесно постижимо ниво от DDR4-4400, като са демонстрирани случаи на работа и над DDR4-5000 честоти. Честотата на IF, контролерите на паметта и физическата честота на паметта е синхронна до DDR4-3600 (DDR4-3600->1800 МХц), а за над това ниво е въведен нов делител, който позволява тактуването на половината от честотата на паметта, макар и това да увеличава латентността.

Но може би най-голямото подобрение в новия входно-изходен блок е имплементацията на PCI Express Gen. 4.0 поддръжка, която удвоява скоростта на трансфер по PCIE шината до 32 ГБ/сек в посока или сумарно 64 ГБ/сек. На пръв поглед това може да и ви изглежда излишно, на фона на факта че едва сега графичните адаптери започват да използват по-ефективно PCI Express 3.0 (спомнете си материала ни относно Radeon RX570 с 4 ГБ памет) и че тези пропускателна ще ви е нужда само за в бъдеше. Но не бива да забравяме, че в наши дни има и още един голям консуматор на PCI Express, а именно NVMe флаш устройствата. А те още миналата година опряха в лимита на PCIE Gen. 3.0. И явно желание за повече пропускателна при тях има, тъй като няколко производителя вече обявиха PCIE Gen 4.0 устройства. И не на последно място, връзката с чипсета се осъществява по x4 PCIE линии, така че използването на Gen 4.0 позволява да свържете 2 NVMe Gen 3.0 устройства към него без да пренаситите пропускателната му способност към процесора.

Поради съвместимостта със текущият AM4 цокъл все още се поддържат общо 24 PCIE линии – 16 за графика, 4 за връзка с чипсета и още 4, които могат да се реализират М.2 х4 PCIE слот за SSD устройство, като всички поддържат PCIE Gen. 4.0 стандарта. Може да извадите и 2 SATA устройства (при което М.2 пада до х2), както и 4 USB 3.2 Gen. 2 порта.

И тук идва още един много интересен момент, дизайнът на вх/изх. чиплет, всъщност е… и дизайна на чипсета AMD X570. Т.Е. в самия чипсет/чиплет има повече отколкото е активирано в съответния режим, но тъй като има една доста сериозна обща част, и тъй като по начало в чиплета би следвало да остава доста празно място, ако съдим само по възможностите му (тъй като има нужда от повече площ за развеждане на контактите, отколкото за логиката), както и от отношението на площ и брой транзистори, от компанията са решили да се възползват и да проектират само един чип. Съответно в X570 контролера на паметта и част от ПЦИЕ линиите са деактивирани (20 активни от които 4 към процесора), но за сметка на това се появяват общо до 12 SATA порта (4 стандартно и още до 8 за сметка на част от PCIE линиите) и 8 броя USB 3.2 Gen. 2  порта, както и още 4 USB 2.0 порта. Така сумарно погледнато AM4 платформата на базата на X570 и Ryzen 3000 предлага огромни възможности за свързване на устройства, като може дори да конкурира HEDT моделите. Тук идва особеността, че макар и дизайна да е еднакъв, то двата чипа се произвеждат по различни технологични процеси – X570 използва по-старият 14 нм. технологичен процес.



Всички страници от статията:

  1. Чиплет дизайн
  2. Zen 2 ядро
  3. Zen 2 ядро, продължение
  4. Входно/изходен чиплет
  5. Precision Boost и заключение


Страница от ревюто: 1 2 3 4 5




Етикети: , ,



2 коментара

  1. 1 Гого // 07.07.2019 в 00:35

    Леле, направо си глътнах езика. Медни колони. Но със ЗЕН2 архитектурата, в началото на следващата година като бъдат пуснати в продажба и APU-тата и идва краят на АМ4 джоба. Втората половина на 2020 ще е много интересна, ЗЕН 3(Райзен 4000) ще са вече за друг джоб, вероятно АМ5 заради цифрата, която е с сходна с тази в ДДР5 паметите.

  2. 2 Bumpgate // 07.07.2019 в 12:06

    Имаше лийкове наскоро от някакви испанци, и гледам масово ревяха разни интелски фенове, че не било честно паметта на 9900К машината, била по-слаба, че какво значение има това. Масово се тестват интелските машини без всички Windows пачове и без BIOS микрокод ъпдейта, да не говорим, че никой не спира HT, както се препоръчва направят ли се тия неща дори Zen 1 ще бият 9900К в игрите.
    До ZEN II изглежда изродски дори от това, което знаем сега, IPC то му е по-добро от това на 9900К клок за клок, има x2 повече кеш, a 12/24 ядрения 3900X е на същата цена, като 9900К и има доста повече ядра и 4 пъти повече кеш, ще е убиец абсолютен тоя процесор. Единственото, което още не знаем е до колко ще се клокват тия процесори, че нали се спекулира, 3800Х има почти двойно TDP, се очаква (уж) да се клоквал повече от 3700Х, ама дали ще е така. Но каквото и да се гледа тия процесори дори на по 4.5GHz ще пребият интелите, всичко по нагоре ще е абсолютен бонус. Чипсетите не ми харесва, че заради PCIe 4.0, са им вдигнали повече от двойно консумацията, и с тия перчици ем греят, ем такива перки никой не иска вече, че са малки и шумни, а и след време ще почнат да се затлачват/ спират и да правят мизерии, много по добре щеше да е там, да сложат нормален радиатор пасивен, и да добавят една по голяма перка, или и да не добавят, аз ще си сложа, че с тая смотана перчица са прецакали чипсет охладителя, за това харесвам моделите, където са помислили и с големи радиатори пак са пасивни и с добавянето на 1-2 перки ще стане чудо.