Core i5-10400 – Intel най-накрая взима AMD на сериозно

10-то поколение Core i9 и Core i7 се различават от останалата част от стека с добавянето на поддръжка на DDR4-2933 памет, както и новите турбо технологии – Turbo Boost Max 3.0 и Thermal Velocity Boost. Първата маркира 2-те най-добри ядра в чипа и им дава допълнително увеличение на честотата от 100 MHz в едноядрен режим. Втората, която е налична само за Core i9, добавя и функция за термалното състояние на чипа в уравнението и ако температурата е под определен праг (в случая 70^oC) позволява допълнително ускоряване в едноядрен режим със 100 МХц и ако има наличен бюджет за мощност – също и за многоядрен режим. В случая с Core i9-10900K, това означава, че Turbo Boost 2.0 позволява 5,1 ГХц на едно ядро и до 4,8 ГХц за всички ядра, Turbo Boost Max 3.0 го надгражда до 5,2 ГХц в едноядрен режим и накрая Thermal Velocity Boost дава максимум 5,3 ГХц с едно и до 4,9 ГХц с много ядра.

Допълнителните турбо технологии и повечето ядра означават, че новите процесори се нуждаят от повече мощност, като TDP при отключените Core i5 / i7 / i9 (с „K“ в моделния номер) сега е 125 Вт с максимална мощност в турбо режим съответно 182/229/250 Вт! Да, 250 Вт мощност за Core i9-10900K, която може да издържи до 56 секунди. Поне по официалната спецификация на Intel, което е „малко“ повече от досега типично ползваните 25% отгоре за PL2 турбо състоянието. Въпреки че тази препоръчителна стойност все още е валидна за останалите модели, които поддържат спецификацията TDP=65 Вт.

За да държат температурите под контрол при увеличените нива на консумация, от  Intel са направи някои оптимизации в процеса на опаковане. Това включва намалена дебелина на защитния слой върху кристала на чипа, като го разполага по-близо до топлоразпределителната капачка на процесора, така че да се намали съпротивлението при топлопредаването от кристала към капачката. Това означаваше, че самият топлоразпределител е направен по-дебел, за да се запази цялостната дебелина на пакета и за да може да се запази съвместимостта с охладителите. Като страничен ефект този по-дебел слой трябва да бъде и малко по-топлопроводим.

Тук има и още един интересен момент, който трябва да се отбележи. В новото поколение се използват като минимум 2 отделни кристала за различните модели – от една страна имаме пълният 10-ядрен кристал, който се използва за Core i9, Core i7 и, интересно, като минимум при Core i5-10600K/KF. Размерът на този чип е 198 кв.мм. и той е забележително продълговат. Вторият кристал е 6-ядрен, като ако съдим по размера на оригиналният Coffee Lake, би следвало да е около 150 кв.мм. Той се използва за повечето Core i5 модели, както и за Core i3 и вероятно за Pentium/Celeron, макар че няма да се учудя ако там има даже още един представител.

И накрая и двата кристала разполагат с вградено видео, което е до болка познатото Intel UHD630. И тъй като е до болка познато и сме пределно на ясно каква производителност (не) дава, та за него или добро, или нищо. А доброто е само в това, че все пак може да вади сигнал към дисплеи, и ако не ви пука за игровата производителност, може да го използвате за работна машина, което да ви спести някаква не-лоша сума пари от отделна видеокарта. Което за съжаление не може да се каже за нито един Zen 2 модел до момента, така че това е реално конкурентно предимство на страната на Интел.